划片，早期出现的划片法和钻石划线法，这是工业界开发出的第一代划片技术。
基本介绍
功能测试之后,单块ic必须从衬底上分离出来，利用划片锯(切割刀)或划线剥离技术将晶片分离成单个芯片。
此法要求晶片在精密工作台上精确定位，然后用钻石划片器或金刚石划线器在X和Y方向按图案规则划片，实际上是沿着75~250um宽的空白边界划片。划片器或划线器在晶片表面划出了一道浅痕,实际是划断了晶片的晶向组织。之后从工作台上取下划好的晶片,将其反置放在一个柔性支撑垫上，用圆柱滚筒向其施加压力，使晶片顺着划痕处断开，芯片得以成功分离。这一切必须以对单个芯片损坏最小的要求完成。
另一个使锯片法(切割法)。厚晶片的出现使得锯片法(切割法)成为划片工艺的首选。锯片机(切割机)由可自动旋转的精密工作台，高速空气静压电主轴(最高转速达60,000rpm)，自动划痕定位系统，自动对准对刀和位置辅正装置系统CCD Camera，显示监控系统和工业控制计算机等组成。此工艺使用了两种技术，且每种技术都用锯片(刀片)从上面划过。对于薄的晶片，锯片(刀片)降低到晶片的表面划出一条深入1/3晶片厚度的浅槽。芯片分离方法仍沿用划片法和钻石划线法中所述的圆柱滚轴施压完成。
第二种方法是用锯片(刀片)将晶圆完全锯开(切割透)成单个芯片。对于要被完全锯开或切割透的芯片，首先将其粘贴在弹性较好且粘性较好的聚酯膜上，通常是蓝膜或UV膜。接着高速旋转的锯片(刀片)按客户设定好的程式完全锯开(切割透)晶片。之后芯片还粘贴在聚酯膜上,这样会对下一步的提取芯片有所帮助。从聚酯膜上取下芯片，然后准备安放在封装中。
具体用法
由于锯片法(切割法)划出的芯片边缘效果较好,芯片侧边较少产生裂纹和崩角，所以锯片法(切割法)一直是划片工艺的首选。
晶圆切割机/划片机/Dicing Saw/Wafer Dicing Machines。
特点说明
利用CCD Camera进行自动对位及位置补正。
自动刀具原点检知。
出力1.2kw，转数8000rpm-60000 RPM可设定。
电脑式操作介面，Window式架构，操作人性化。
湿式切割，有spindle cooling and cutting cooling。
切割道宽度检查及毛边检查。