高通骁龙是高通公司的产品。骁龙是业界领先的全合一、全系列智能移动平台，具有高性能、低功耗、智能化以及全面的连接性能表现。骁龙移动平台、调制解调器等解决方案采用了面向人工智能（AI）和沉浸体验的全新架构，致力于满足下一代移动计算所需的智能、功效、连接等性能。骁龙可以带来高速连接、续航、更智能的计算、图像效果、体验以及更全面的安全保护，满足智能手机、平板、AR/VR终端、笔记本电脑、汽车以及可穿戴设备的需求。

2007年11月，高通推出了Snapdragon处理器（2012年将其中文名称定为“骁龙”）。

2013年，高通为骁龙处理器引入全新命名方式和层级，包括骁龙800系列、600系列、400系列和200系列处理器。

2017年，高通宣布将“骁龙处理器”更名为“骁龙移动平台”，使其更符合兼具“硬件、软件和服务”等多种技术的集大成者的形象，涵盖到高通的应用处理器、射频前端、快速充电、Wi-Fi、音频、指纹识别等各领域的先进技术。

在2013年之前，骁龙处理器分为S1，S2，S3，S4四个层级，以区分不同的四代产品。

2021年11月，高通宣布骁龙将成为独立的产品品牌，并采用简化、一致的全新命名体系，便于用户选择骁龙赋能的终端；骁龙移动平台的命名体系将变为一位数字加上代际编号，与其它品类平台的命名原则保持一致。

2023年10月25日，骁龙峰会在夏威夷举行，高通公司重点强调了终端侧AI的重要性，并发布了面向Windows PC和智能手机的下一代旗舰平台。

在峰会现场，高通发布了面向PC打造的最强计算处理器骁龙X Elite。同期，高通发布的第三代骁龙8移动平台，进一步推动了终端侧AI的规模化扩展。此外，高通还推出了支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术的全新音频平台，能够利用AI实现先进降噪功能；以及跨终端制造商和操作系统（OS）实现多终端无缝协作的Snapdragon Seamless。

骁龙S1是骁龙最早一代产品、也是时间跨度最长一个系列产品，始于2007终于2011年，达4年之久；最早MSM7225采用ARM v6架构、单CPU核心设计，采用65nm制程，搭载了320MHz的Hexagon QDSP5，但并没有集成GPU，也就是没有Adreno。在2008年QSD8250/8650发布，采用了Scorpion核心（ARM v7架构），搭载了Adreno 200 GPU，采用了更新的、频率达到600MHz的Hexagon QDSP6，奠定了骁龙S2/3的基础形态。

东芝TG01是2009年推出的全球首款采用1GHz处理器的手机，TG01采用了由高通骁龙平台的芯片组，CPU型号为QSD8250，它属于高通骁龙第一代（Snapdragon S1）1GHz单核处理器，采用高通基于ARM v7指令集开发的Scorpion架构，采用65nm的生产工艺，集成Adreno200显示核心，可以硬解720P和软解480P视频。

骁龙S2是与骁龙S1并行推向市场的产品，主要由MSM8255/8655、MSM7230/7630和APQ8055构成。它们均采用了Scorpion CPU核心、Adreno 205 GPU、256MHz Hexagon QDSP5以及支持双通道333MHz LPDDR2内存，采用了更先进的45nm制程，功耗大幅度降低。

早期使用MSM8255处理器的机型都是中高端级别，如：HTC Incredible S、HTC Desire S、索尼爱立信LT15i等。不过随着手机硬件的发展；MSM8255已经成为不少中端或者入门级机型的首选处理器，同时MSM8255的最高主频也从上市初期的1GHz提升至1.4GHz，性能表现更加出色，搭配1.4GHz版本MSM8255处理器的机型有索尼爱立信LT18i、OPPO R807、诺基亚Lumia 800等，WP7系统手机大多数都是采用这个CPU。

Android手机从骁龙S3开始进入双核+1080P时代，骁龙S3产品线非常短，仅有MSM8260/8660和APQ8060三个版本，三者差异在于网络制式，相同点是搭载了双核Scorpion CPU、Adreno 220 GPU和400MHz Hexagon QDSP6。骁龙S3与骁龙S2、骁龙S1构成了2010年、2011年间高通SoC高中低搭配。

高通骁龙MSM8260深受手机厂商的喜欢，采用这个处理器平台的产品相当多，如HTC Sensation、HTC Sensation XE、索尼LT26i、OPPO X905、小米手机等机型。

Play、Plus、Pro和Prime四个子系列骁龙S4庞大的产品线， Play下有双核MSM8225/8625和四核MSM8225/8625Q，采用45nm制程，CPU为Cortex-A5核心与Adreno 203 GPU； Plus迈入了28nm LP制程，采用双核Krait CPU、Adreno 305 GPU，支持720P/1080屏幕，双通道500MHz LPDDR2内存；Pro、Prime是高端产品，其中MSM8260A/8660A拥有双核Krait CPU、双核/四核Adreno 320；APQ8064拥有高性能四核心Krait CPU。

S4 Krait CPU在功耗方面优势明显，Krait采用高通独有的异步多核技术，可根据用户不同使用模式下的处理需求，独立调节每个核的动态时钟和电压，实现最优的系统功耗。此外，骁龙S4还采取了两项新技术——BRITE和GridView。前者能根据屏幕上正在显示的内容，动态调整背光亮度并利用自然光，在适当的条件下可以降低高达50%的功耗；而GridView可以智能地以整页生成的方式刷新界面。

在多模多频方面，以骁龙S4 MSM8960芯片组为例，它是业界首款完全集成的LTE世界模/多模的调制解调器，并支持所有全球领先的2G、3G 和4G LTE 标准——多模LTE、HSPA+、CDMA2000 1X、1xEV-DO版本A/B、GSM、GPRS和EDGE等。使用该芯片组支持的智能终端，用户可以轻松走遍世界，保持时刻连接，时刻在线。

2021年10月27日消息，日前，高通技术公司宣布推出四款全新移动平台，分别为骁龙778G Plus 5G、骁龙695 5G、骁龙480 Plus 5G和骁龙680 4G，为高端、中端和入门级产品带来更强劲的性能和更多功能。

这四款新品预计将会在2021年第四季度上市。

2021年11月24日，据外媒报道，骁龙8cx Gen 3的基准测试成绩在GeekBench上出现，其跑分不及苹果M1处理器。

2024年1月4日，高通发布应用于混合现实（MR）头戴设备的芯片Snapdragon XR2+ Gen 2。

高通骁龙移动平台是业界领先的全合一、全系列智能移动平台，具有高性能、低功耗、智能化以及全面的连接性能表现，可为移动终端带来先进的人工智能（AI）、拍摄、游戏以及沉浸式影像和音频体验。高通骁龙移动平台共包括——骁龙8系、骁龙7系、骁龙6系、骁龙4系和高通2系，多层级展示了高通骁龙移动平台的广泛产品组合。骁龙移动平台解决方案是业内兼容网络最多、速度最快的产品，深受OEM厂商和消费者的喜爱。高通骁龙移动平台无论是在业内还是用户心中都有着较高的认可度，也有不少用户把是否搭载骁龙移动平台作为购机的一项重要参考。

骁龙8系移动平台的性能和功效极为出色，它不但扩展了互联计算的可能性，而且还帮助制造商打造领先的移动体验。骁龙8系列移动平台为顶级智能手机、智能电视、数字媒体适配器和平板电脑带来快如闪电的应用体验和网页浏览、炫美画面、突破性多媒体功能、随时随地的无缝通信和出色的电池续航能力。骁龙8系主要产品包括第三代骁龙8/第二代骁龙8/第一代骁龙8+/全新一代骁龙8/骁龙888 Plus/888/870/865 Plus/865/855Plus/855/845/835/821/820等。第三代骁龙8是高通最新的旗舰级手机移动平台。

北京时间2024年10月22日，在2024骁龙峰会首日，高通正式推出了全新的骁龙8至尊版移动平台，为移动设备提供了更出色的体验，从人们日常使用的应用程序，例如网络浏览、娱乐、沉浸式游戏，到多模态生成式AI和专业级影像体验都得到了升级。

全新的骁龙8至尊版搭载第二代Oryon CPU，采用3nm工艺制程，与第—代高通Oryon CPU相比，第二代Oryon CPU采用了全新设计的微架构，拥有两个超级内核，主频高达4.32GHz，适合应对需要更快响应速度的密集型应用。

同时也配备了六个性能内核，主频为3.53GHz，每个性能内核都经过调优，负责运行最密集型的应用程序，同时具有极高能效。

对于游戏来说，GPU也是非常关键的，骁龙8至尊版搭载了切片架构的Adreno GPU，主频达到了1.1GHz，在图形处理方面实现重大升级。当渲染复杂场景时，可以直接在GPU上存储12MB数据，减少向骁龙8至尊版内存发送的图形数据。提升后的配置将带来更锐丽的图像和更流畅的游戏体验，实现更长久的持续游戏体验。

随着端侧AI的需求提升，高通也在骁龙8至尊版上增强了AI的能力，其搭载的全新架构Hexagon NPU性能提升了45%，能效提升45%，基础大语言模型上的token生成速率提升了高达100%。快速响应方面，骁龙8至尊版的处理速度达到超过70 tokens/s。骁龙8至尊版带来了AI功能。凭借集成新一代Oryon CPU的全新高通AI引擎、升级的Hexagon NPU、AI特性、对多模态AI助手和应用的支持，将为用户带来全新的AI智能体验。

2024年3月18日，高通宣布推出全新的第三代骁龙8s移动平台，主打终端侧生成式AI功能。该平台支持高达100亿参数级别的大语言模型，也能够支持多模态生成式AI模型，包括目前主流的Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2和智谱ChatGLM等大语言模型，并在物体检测、背景虚化、图像分割、语言理解4项AI性能测试中较竞品实现领先。小米集团合伙人、总裁卢伟冰在现场表示，小米CIVI4 Pro将全球首发第三代骁龙8s。

据高通技术公司产品市场高级总监马晓民介绍，第三代骁龙8s代表着新的旗舰层级。“骁龙8系旗舰移动平台家族正在进一步扩展层级，我们把部分最顶级旗舰平台的创新特性，带到这一全新的旗舰层级中。它的定位比当代最新的顶级旗舰稍低，旨在让更多消费者体验骁龙旗舰移动平台。”

在硬件架构上，第三代骁龙8s采用了“1+4+3”的CPU架构，包括一颗主频3.0GHz的超级内核、四颗主频2.8GHz的性能内核、三颗主频2.0GHz的效率内核，追求性能和功耗平衡。AI增强的GPU特性，为消费者常用的第三方应用带来更优的性能和更低的功耗，实现更加流畅、无延迟的用户体验。同时，为了进一步提升AI能力和能效表现，第三代骁龙8s采用了异构计算，对Hexagon NPU、Kryo CPU和Adreno GPU等不同模块进行分布式处理，能够更加高效地处理应用需求，并降低功耗。

2023年10月24日，夏威夷骁龙峰会期间，高通技术公司宣布推出全新旗舰移动平台——第三代骁龙®8，它是一款集终端侧智能、顶级性能和能效于一体的产品。

骁龙8 Gen 3采用了4nm制程工艺，与前代平台相比，CPU最高频率达3.3GHz，性能提升30%，能效提升20%，GPU性能提升25%，能效提升25%，AI性能提升98%，能效提升40%。是高通首个专为生成式AI而打造的移动平台。

游戏方面，第三代骁龙8也是首款支持240FPS的移动平台，凭借游戏超分技术可支持到8K。同时Snapdragon Elite Gaming也带来了一些新特性，如支持图像运动引擎2.0(Adreno Frame Motion Engine 2.0，AFME)，类似NVIDIA的DLSS，开启后可以提供更好甚至翻倍的帧数。 

同时第三代骁龙8在支持硬件光追的基础上还带来了硬件级全局光照，骁龙平台也是首次支持虚幻引擎5+Lumen。

AI是最大亮点。高通技术公司高级副总裁兼手机、计算和XR业务总经理阿力克斯·卡图赞(Alex Katouzian)表示，第三代骁龙8是高通推出的拥有最强终端侧AI的移动平台。

第三代骁龙8带来更强大的生成式AI体验，支持终端侧运行100亿参数的模型，面向70亿参数大预言模型每秒生成高达20个token;用时不到一秒就可以在终端侧通过Stable Diffusion生成图片。

第三代骁龙8采用全新高通AI引擎，异构架构带来更强劲的AI算力输出。其中，Hexagon NPU升级了全新的微架构，性能提升了98%，能效提升了40%。Hexagon NPU集成了硬件加速单元，微型区块推理单元，性能有加强的张量/标量/矢量单元，同时所有单元共享2倍带宽的大容量共享内存。 

另外，第三代骁龙8的LP-DDR5x内存频率从4.2GHz提升到4.8GHz，带宽为77GB/s，最大容量为24GB。值得一提的是，Hexagon NPU的矢量单元与内存建立了直连通道，带来更高处理效率以及更低延时。

在AI性能提升方面，第三代骁龙8还集成了更强的高通传感器中枢，拥有2个始终感应ISP、1个DPS、2个micro NPU，拥有增加30%的内存、支持INT4，其AI性能提升达到3.5倍。 

在AI等新特性加持下，第三代骁龙8的拍摄体验也有升级，其集成三个18-bit的感知ISP，可支持单个1.08亿像素，或者两个6400万像素+3600万像素的摄像头，或者三个3600万像素摄像头;视频方面可拍摄8K@30 HDR同时捕捉6400万像素照片，也支持4K@120Hz慢动作视频。 

全新的ISP的语义分割从8层增加到12层，可以记录更多信息，并精准分割，因此AI后期处理中可以进行更多操作，带来出色的观感。 

视频拍摄方面，借助升级的AI性能，第三代骁龙8还带来了Vlogger View模式，能够同时记录两个摄像头拍摄内容。但需要指出的是，Vlogger View模式下以前置摄像头为例，可以实时进行“抠像”，减少了后期工作，给观众带来更有代入感的主播视角。

高通也与合作伙伴携手将图像的物体智能消除应用到视频中。视频对象擦除功能拍摄视频如果有路人乱入，AI也可以智能处理。

还有一项很重要的提升就是夜景拍摄，不仅是照片，在夜景视频拍摄中也大量的运用了AI技术，保证更高画面亮度，更多细节的同时，减少噪点，提升拍摄体验。

高通还带来C2PA Android，能够对于照片来源进行标注，区分真实拍摄还是由AI生成。高通与Dolby合作，带来了全新的拍摄模式，可以记录10-bit色深，超过10亿色彩，并且兼容JPEG。

其他方面，第三代骁龙8集成骁龙X75 5G调制解调器及射频系统，率先支持5G-A，峰值下载速率达到10Gbps，上传速率达到3.5Gbps;还有全球首个传感器辅助的毫米波波束管理(接收功率提升最多25%)、第二代AI增强GNSS定位(提升最多50%)。

第三代骁龙8还支持Wi-Fi 7、蓝牙5.3。音频方面支持24bit 96kHz无损音质，以及高通扩展个人局域网(XPAN)。

第二代骁龙8移动平台

2022年11月16日，高通宣布推出全新旗舰移动平台——第二代骁龙8，第二代骁龙8移动平台将树立网联计算的新标杆，凭借面向整个平台的开创性AI智能设计，该平台将赋能更好的用户体验。第二代骁龙8移动平台关键体验支柱包括：

AI：第二代骁龙8为整个系统提供了开创性的AI技术，也是首个支持变革性的INT4 AI精度格式的骁龙移动平台，在持续AI推理方面能够实现60%的能效提升。

影像：首个认知ISP，定义了专业品质影像体验新时代。通过实时语义分割实现照片和视频的自动增强，利用AI神经网络让摄像头在情境中感知人脸、面部特征、头发、衣服和天空等，进行独立优化，从而让每个细节获得定制的专业图像调优。首个集成AV1视频解码器的骁龙移动平台，支持60fps高达8K HDR的视频回放。

游戏：支持全新Snapdragon Elite Gaming特性，包括实时硬件加速光线追踪，为手游带来真实的光线、反射和照明效果。在全球率先支持基于移动端优化的虚幻引擎5 Metahuman框架，让玩家能够在游戏中体验逼真的人物角色。

连接：支持高速5G、Wi-Fi和蓝牙连接。第二代骁龙8采用集成高通5G AI处理器的骁龙X70 5G调制解调器及射频系统和高通FastConnect™ 7800连接系统,还是首个支持5G+5G/4G双卡双通的骁龙移动平台。

音频：Snapdragon Sound骁龙畅听技术，通过动态头部追踪支持空间音频，能够呈现完整的环绕声沉浸感并支持48kHz无损音乐串流，通过48毫秒的超低时延，让游戏玩家专注于当下，内置语音回传通道支持与其他玩家间的超清晰交流，让游戏体验更出色。

安全：支持最新的隔离、加密、密钥管理和认证等功能，专为保护用户数据和隐私而精心打造，降低了搭载第二代骁龙8的终端上数据泄露和恶意使用的风险。

第一代骁龙8+移动平台

2022年5月20日，高通宣布推出全新旗舰移动平台——第一代骁龙8+，该平台实现了能效和性能双突破，带来全面提升的极致终端体验。第一代骁龙8+的关键特性包括：

连接：面向移动端的全套Snapdragon Connect特性能够带来业界最佳的5G、Wi-Fi和蓝牙连接体验，支持骁龙X65调制解调器及射频系统和高通FastConnect 6900移动连接系统。

AI：支持第七代高通AI引擎，Snapdragon Smart能够提供高达20%的能效提升，全面赋能先进AI用例。

安全：符合Android Ready SE标准，可提供保险库级别的安全特性。

影像：支持最新Snapdragon Sight骁龙影像技术，包括8K HDR视频录制等先进特性，能够将智能手机视频拍摄体验提升到全新水平。该平台能够以顶级HDR10+格式进行拍摄，捕捉超过10亿色。

游戏：支持全部Snapdragon Elite Gaming特性，能够提供HDR游戏、立体渲染以及众多端游级特性。

音频：Snapdragon Sound骁龙畅听技术，支持CD品质无损音质、面向流畅游戏体验的超低时延和稳健连接。

2021年12月1日，高通技术公司推出全新顶级5G移动平台——全新一代骁龙8移动平台。凭借先进的5G、AI、游戏、影像和Wi-Fi与蓝牙技术，全新一代骁龙8移动平台将变革下一代旗舰终端，行业迈入顶级移动技术新时代。

连接：全新一代骁龙8移动平台是最先进的5G移动平台，它集成的第4代骁龙X65 5G调制解调器及射频系统，是全球首个支持10Gbps下载速度的5G调制解调器及射频解决方案。全新一代骁龙8移动平台采用高通FastConnect 6900移动连接系统，通过Wi-Fi 6/6E支持最快的、高达3.6Gbps的Wi-Fi速度。从而确保即便在一个网络环境中有多台联网终端时，依然能够流畅运行游戏和应用。

影像：这款全新顶级移动平台将支持智能手机迈向专业移动影像时代。Snapdragon Sight骁龙影像技术包含首个商用的面向移动设备的18-bit ISP，能够以每秒32亿像素的惊人速度，捕捉达前代平台4000多倍动态范围的影像数据，支持极致的动态范围、色彩和清晰度。它也是首款支持8K HDR视频拍摄的移动平台，并且能够以超过10亿色的顶级HDR10+格式进行拍摄。全新虚化引擎能够为视频添加精美的柔和背景，呈现出更加令人惊叹的效果，这就如同视频拍摄时打开了人像模式。全新一代骁龙8移动平台还包括第4个独立的ISP，即一个全新的低功耗智慧感知ISP，能够支持摄像头以极低的功耗运行，使用户能够感受到始终开启的面部解锁功能的便捷性，以及没有面部露出时始终保持锁屏的高度隐私性。

AI：第7代高通AI引擎包括了超高性能、超高能效的高通Hexagon处理器，与前代相比，张量加速器速度和共享内存均提升至前代平台的2倍。得益于智能集成的徕卡Leitz风格（Leica Leitz Look）滤镜，用户可拍摄专业品质图像，再现经典虚化效果。Hugging Face推出了最新的基于AI的自然语言处理，可作为用户的个人助手优先处理并分析通知。高通还与Sonde Health展开合作，利用终端侧AI提高模型运行速度，进而分析用户的声音模式，判断用户是否存在健康隐患，比如患有哮喘或抑郁症等。此外，第3代高通传感器中枢支持全新的始终开启的AI系统，能够以极低功耗利用AI处理更多数据信息。

游戏：凭借超过50项Snapdragon Elite Gaming特性，全新一代骁龙8移动平台提供超流畅的操控响应体验、色彩丰富且具有最佳视觉质量的HDR场景，以及移动端的端游级特性。全新高通Adreno GPU将开启新一代移动GPU，与前代相比，其图形渲染速度提升30%、功耗降低25%。新平台提供Adreno图像运动引擎（Adreno Frame Motion Engine）特性，在近乎同等功耗下能够实现两倍画面帧数。可变分辨率渲染进阶版（Variable Rate Shading Pro）作为另一项移动端特性，为游戏开发者提供更精细的渲染粒度控制，助力其进一步提升游戏性能。高通技术公司内部骁龙游戏工作室专门针对移动平台优化的端游级立体渲染可以让雾烟和粒子效果达到极致的逼真度。

音频：通过集成的蓝牙5.2和Snapdragon Sound骁龙畅听技术，再结合高通aptX Lossless无损音频技术实现的CD品质无损无线音频，用户能够享受全新的超清晰语音和音乐。全新一代骁龙8移动平台也是首个支持全新LE Audio特性的骁龙移动平台，包括广播音频、立体声音频录制和游戏语音同步回传。

安全：全新一代骁龙8移动平台支持保险库级别的安全特性，帮助保护用户数据。它是首个采用专用信任管理引擎（Trust Management Engine）的骁龙平台，能够实现更高安全性，并为应用和服务提供额外信任根（Root of Trust）。全新一代骁龙8移动平台也是全球首个符合Android Ready SE标准（面向数字车钥匙、驾照等的新标准）的移动平台。此外，高通安全处理单元（SPU）支持集成的SIM卡（iSIM），用户无需SIM卡即可轻松且安全地连接蜂窝网络。

2021年6月28日，高通技术公司宣布推出全新骁龙888 Plus 5G移动平台，即骁龙888旗舰移动平台的升级产品。凭借强劲性能、超快速度和顶级连接，骁龙888 Plus正助力移动终端提供旗舰级的智能娱乐体验，包括AI加持的游戏、流传输、影像等。该平台支持完整的Snapdragon Elite Gaming特性，能够提供超流畅的操控响应、色彩丰富的HDR图形画质和移动端的端游级特性。与骁龙888相比，骁龙888 Plus集成的高通Kryo 680 CPU，超级内核主频高达3.0GHz，此外，其支持的第6代高通AI引擎的算力高达每秒32万亿次运算（32 TOPS），AI性能提升超过20%。

在2020骁龙技术峰会期间，高通宣布推出全新高通骁龙888 5G旗舰移动平台。

连接方面：骁龙888是全球最先进的5G平台，同时还通过支持Wi-Fi 6和蓝牙音频提供增强的移动体验。其集成的第三代5G调制解调器及射频系统——骁龙X60支持5G Sub-6GHz载波聚合和毫米波，能够提供高达7.5Gbps全球最快的商用5G网络速度。通过支持几乎全球所有主要网络，该调制解调器及射频系统还支持出色的网络覆盖，包括利用动态频谱共享（DSS）技术实现全国范围的5G网络覆盖。骁龙888还支持全球5G多SIM卡功能，从而实现国际漫游、在一部手机上同时管理个人和工作号码，并优化每月套餐资费。此外，该平台采用了近期推出的高通FastConnect 6900移动连接系统，能够提供移动Wi-Fi业界最快的Wi-Fi 6速度（高达3.6Gbps），并且支持Wi-Fi 6E的全新6GHz频段。通过支持蓝牙5.2、蓝牙双天线、高通aptX套件、广播音频和先进的调制及编码技术优化，FastConnect 6900移动连接系统还能够提供清晰、可靠且响应迅速的全新蓝牙音频体验。

AI方面：骁龙888在AI架构方面实现了重大突破。整体全新设计的第六代高通AI引擎包括了全新高通Hexagon 780处理器，将AI与专业影像、个人语音助手、顶级游戏、极速连接和更多功能进行结合，赋能顶级移动体验。骁龙888能够提供业界领先的能效和性能，每瓦特性能较前代平台提升高达3倍，并实现每秒26万亿次运算（26 TOPS）的强大算力。第二代高通传感器中枢集成的专用低功耗AI处理器能够利用情境感知，并结合来自5G、Wi-Fi和蓝牙等新增的数据源，支持如屏幕唤醒、抬手亮屏、用户活动识别、语音事件检测等用例，进一步增强该平台的性能。此外，全新高通AI引擎Direct软件为开发者提供灵活性，支持其开发的下一代终端侧AI应用能够高效运行。

影像方面：骁龙888让移动终端成为支持专业级成像质量的相机。凭借全新Qualcomm Spectra 580 ISP，骁龙888是首款支持三ISP的骁龙移动平台，能够以每秒处理27亿像素的速度，支持三个摄像头的并发拍摄。用户还可以通过120fps捕捉超高速运动状态的高分辨率图像，或同时拍摄三个4K HDR视频。计算HDR赋能的全新4K HDR视频拍摄实现了色彩、对比度和画面细节方面的显著提升。Qualcomm Spectra 580 ISP还首次采用全新低光架构，即使在近乎黑暗的环境中，也能拍摄出更加明亮的照片。此外，骁龙888还支持10-bit色深HEIF格式拍摄，让用户能够捕捉超过10亿色的照片。

游戏方面：骁龙888支持完整的高通Snapdragon Elite Gaming特性。利用一系列端游级特性，用户能够享受最高HDR图形品质的超流畅游戏体验。骁龙888是首款在移动端支持可变分辨率渲染（Variable Rate Shading）的移动平台。与前代产品相比，该特性不仅使游戏渲染性能提升高达30%，以支持迄今为止移动端上最具沉浸感的游戏体验外，还能够提升能效。高通Game Quick Touch将触控响应速度提升20%，在显著降低触控时延的同时，还为多人游戏带来先发优势。利用5G和Wi-Fi 6支持的高速率、低时延，职业玩家可以在全球顶级赛事中集结并展开实时对战。

性能方面：骁龙888在主要架构方面实现了一系列提升。它采用了最先进的5纳米工艺制程，能够提供突破性的性能和出色的能效。高通Kryo 680CPU的整体性能提升高达25%，支持高达2.84GHz的主频，同时是首个基于Arm Cortex-X1打造的商用CPU子系统。高通Adreno 660 GPU实现了迄今为止最显著的性能提升，图形渲染速度较前代平台提升高达35%。更重要的是，Kryo 680和Adreno660能够提供持续稳定的高性能，这是骁龙移动平台一直以来的优势。

安全方面：骁龙888支持诸多安全措施保护终端侧用户数据的隐私，包括高通安全处理单元、高通可信执行环境，并支持高通无线边缘服务——骁龙移动平台可针对应用和服务与该云服务进行交互，以实时评估终端及无线连接的安全性，从而打造安全的移动体验。骁龙888支持全新Type-1 Hypervisor，能够以全新方式在同一终端上，在不同应用和多个操作系统之间进行数据的保护和隔离。此外，通过与Truepic展开合作，骁龙888能够拍摄符合CAI（Content Authenticity Initiative）标准、拥有加密印记的照片。CAI是一项由Adobe倡导的开放标准，用于验证数字内容来源。

2019年12月，高通在骁龙年度技术峰会上推出高通骁龙865移动平台。凭借业界领先的高通骁龙X55 5G调制解调器及射频系统，骁龙865可以提供高达7.5 Gbps的峰值速率。领先的第5代高通人工智能引擎AI Engine和全新高通传感器中枢（Sensing Hub）旨在带来比以往平台更智能、更个性化的体验。得益于Qualcomm Spectra 480 ISP支持的极速十亿像素级处理能力——高达每秒20亿像素处理速度，骁龙865为移动终端的照片和视频拍摄提供了全新特性。此外，全新高通Snapdragon Elite Gaming支持一系列面向端游级别体验和极致逼真图形性能而设计的新特性，让玩家可以在骁龙终端上展开高水平的游戏竞技。高性能的CPU和GPU为下一代旗舰终端提供了出色的处理能力，其中新一代高通 Kryo 585 CPU的性能提升高达25%，全新高通 Adreno 650 GPU的整体性能较前代平台提升25%。在骁龙865的支持下，用户能够以前所未有的方式尽情游戏、拍摄、进行多任务处理及实现无线连接。

连接方面,其结合的骁龙X55 5G调制解调器及射频系统是调制解调器到天线的完整5G解决方案。旨在带来一致的、超高速率的连接——可支持高达7.5 Gbps的峰值速率。该5G全球解决方案支持所有关键地区和主要频段，包括毫米波以及6 GHz 以下TDD和FDD频段。此外，骁龙865还支持非独立（NSA）和独立（SA）组网模式、动态频谱共享（DSS）、全球5G漫游，并支持多SIM卡。

在Wi-Fi 6性能和蓝牙音频体验方面，骁龙865通过骁龙FastConnect 6800移动连接子系统对其进行了重新定义。其采用实时双Wi-Fi 6功能使搭载骁龙865的智能手机可以充分利用在2.4GHz和5GHz频段同时工作的2x2+2x2双频并发（DBS）特性，极大地提升传输性能、效率以及多用户使用体验。音频方面，除了对高通aptX Adaptive和高通骁龙 TrueWireless Stereo Plus的支持，骁龙865新引入的高通骁龙aptX Voice让其成为首款以无线方式支持蓝牙超宽带语音（SWB- Super Wide Band）的移动平台，同时增加了对全新高通TrueWireless Mirroring技术的支持。二者不仅可以带来全新水平的清晰音质，还能为无线耳机和耳塞提供更低时延、更长电池续航和更高链路稳定性，并改善了传统真无线蓝牙耳机连接不便的痛点。

处理性能方面，骁龙865强大的CPU和GPU为下一代旗舰终端提供了出色的处理能力，其中新一代骁龙Kryo 585 CPU的性能提升高达25%，骁龙Adreno 650 GPU的整体性能较前代平台提升25%。

AI性能方面，骁龙865采用第五代高通人工智能引擎AI Engine和高通传感器中枢，能够带来比以往平台更智能、更个性化的体验。第五代人工智能引擎AI Engine可实现高达每秒15万亿次运算（15 TOPS），AI性能是前代平台的2倍。

拍摄方面，得益于高通Spectra 480 ISP处理速度高达每秒20亿像素，为移动终端的照片和视频拍摄提供了全新特性，用户可以拍摄拥有10亿色的4K HDR视频，也可以拍摄8K视频，亦或捕捉高达2亿像素的照片。

游戏方面，高通Snapdragon Elite Gaming支持一系列面向端游级别体验和极致逼真图形性能而设计的新特性，让玩家可以在骁龙终端上展开最高水平的游戏竞技。在骁龙865的支持下，用户能够以前所未有的方式尽情游戏、拍摄、进行多任务处理及实现无线连接。

自骁龙865移动平台在2019年12月发布之后，截至2020年2月，已有超过70款采用骁龙865的5G终端设计已发布或正在开发中；搭载骁龙8系移动平台已发布或正在开发中的终端设计已经超过1750款。

截至2020年2月，已宣布的以及即将发布的搭载骁龙865移动平台的智能手机包括：

黑鲨游戏手机3、FCNT arrows 5G、iQOO 3、拯救者电竞手机、努比亚红魔5G、OPPO Find X2、RealmeX50 Pro 5G、Redmi K30 Pro、华硕ROG游戏手机3、三星Galaxy S20、S20+和S20 Ultra、夏普AQUOS R5G、索尼Xperia 1 II、vivo APEX 2020 概念机、小米10*和小米 10 Pro、华硕ZenFone 7、中兴Axon 10s Pro等等。

骁龙7系移动平台旨在通过此前仅在顶级骁龙8系移动平台才支持的特性和性能，满足并超越当下高端智能手机所带来的移动体验，并满足智能手机生态系统对更丰富顶级终端日益增长的需求，使全球OEM厂商为高端智能手机带来诸如终端侧人工智能的顶级特性。骁龙7系的先进性能包括：由高通人工智能引擎AI Engine支持的终端侧人工智能，以及由顶级特性的异构计算能力支持的拍照、终端性能和功耗方面的提升。骁龙7系主要产品包括第三代骁龙7移动平台/第二代骁龙7+移动平台/第一代骁龙7移动平台/768G/765G/765/750G/732G/730G/730/720G/712/710等。

2024年3月，高通技术公司宣布推出第三代骁龙7+移动平台，将终端侧生成式AI引入骁龙7系，同时CPU性能提升15%，GPU性能提升45%。该移动平台支持广泛的AI模型，其中包括Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2和智谱ChatGLM等大语言模型。

该平台还是首个支持具备高频并发（HBS）多连接技术Wi-Fi 7的骁龙7系平台，带来更优质的连接。

为打造卓越的娱乐性能，第三代骁龙7+支持部分Snapdragon Elite Gaming的全新特性，包括游戏后处理加速器和Adreno图像运动引擎2.0，从而增强游戏效果并将游戏的视效提升至端游级水平。此外，该平台支持行业领先的18-bit认知ISP，带来顶尖影像特性。

2023年11月17日，高通在京举行移动平台媒体沙龙活动，正式发布第三代骁龙7移动平台。骁龙7移动平台拥有更为丰富的矩阵层级，包括骁龙7s、骁龙7以及骁龙7+，分别对应成本与性能的均衡、进阶的综合体验以及最杰出的性能，为消费者提供更加细分的产品选择。

第三代骁龙7，它采用了4大核4小核的设计，频率最高可达2.63GHz，64位架构。以Geekbench 6.1单线程测试来说，第三代骁龙7相比第一代骁龙7提升15%左右。

GPU方面，第三代骁龙7比第一代骁龙7提升了50%的性能;连续30轮Aztec Ruins 1080P测试，第三代骁龙7在稳定性方面领先第一代骁龙7多达52%。

功耗也是决定智能机型使用体验的关键。相较于第一代骁龙7，第三代骁龙7的SoC整体功耗下降了20%，是一个非常显著的提升。在实际使用场景的对比中，第三代骁龙7可以增加15个小时的音乐播放的时长，在视频流传输、网页浏览以及游戏使用时长上也分别可以增加1个小时，此外社交媒体的浏览时间也能增加半小时左右。

AI：第三代骁龙7的AI性能也得到了增强。第三代骁龙7首次在7系产品上支持了INT4的精度，相比INT8功耗降低了60%，性能提升了90%。基于AI的人脸检测也做了增强，和上一代产品相比在极端场景下人脸识别的准确度增强了15%，复杂混合场景下的识别能力和对于各种不同的特征点识别都得到了提升。

影像：第三代骁龙7的硬件升级到第二代骁龙8的级别，同时最大可以支持2亿像素。它还支持了全新的低功耗AI架构的传感器中枢，支持了三ISP并发，并且具备了AI加持的种种特性。AI Remosaic(像素重排)是通过AI算法来消除照片里的颜色畸变和颗粒感，实现更高清晰度;AI降噪则是通过AI算法来消除噪点，帮助增强暗光下照片的细节和纹理;A而I Video Retouch(视频润饰)则是针对视频，通过AI算法实时加载Tone Mapping，使得视频的画面呈现更为清晰明亮、对比分明，实现类似于HDR的效果。第三代骁龙7可以支持4K计算HDR视频拍摄，能把三个4K HDR视频拍摄相融合，打造具有更高清晰度和动态范围的视频效果。第三代骁龙7支持杜比视界、Ultra HDR、自适应HDR10、HDR10、HDR10+。

游戏方面，第三代骁龙7支持骁龙游戏超级分辨率，帮助玩家将游戏分辨率提升。《王者荣耀》1080p 120fps测试，第三代骁龙7能效比第一代骁龙7的能效提升了35%;对比次旗舰商用机型能效也有13%的领先。

音频：第三代骁龙7在音频方面支持了Snapdragon Sound骁龙畅听技术，持了头部跟踪效果的空间音频，更具沉浸感。

连接：第三代骁龙7采用了骁龙X63 5G调制解调器及射频系统，最大下行速率达到5Gbps，并支持上行载波聚合以及400MHz带宽的5G毫米波连接;它搭载FastConnect 6700系统，支持Wi-Fi 6以及Wi-Fi 6E，下行峰值速率达到2.9Gbps，支持了蓝牙5.3并提供顶级的音频效果。Snapdragon Seamless也是首次来到骁龙7系列，多设备无缝互联互通将带来绝佳的互联体验。

第二代骁龙7+移动平台

2023年3月17日，高通技术公司推出全新第二代骁龙7+移动平台，第二代骁龙7+作为一款拥有革新性能的骁龙7系平台，将带来众多动心体验：

游戏：第二代骁龙7+支持部分Snapdragon Elite Gaming特性，例如自适应可变分辨率渲染（Auto VRS），它通过全分辨率渲染重点内容，使用较低分辨率渲染场景背景，从而优化能效和性能。立体渲染能为烟雾等粒子图形游戏画面增加栩栩如生的真实感。第二代骁龙7+支持集成高通aptX的Snapdragon Sound骁龙畅听技术，带来无损音乐串流和无卡顿的游戏音频体验。

影像：第二代骁龙7+搭载的18-bit三ISP支持一次捕获30张画面，并将效果最佳的部分融合到一张照片中，使用户即使在暗光环境下也能以超低光模式拍摄更明亮、更清晰、色彩更丰富的照片。消费者能够捕捉的影像数据提升高达4,000多倍 ，支持极致动态范围，带来丰富色彩和高清晰度。第二代骁龙7+支持高达2亿像素的照片拍摄，以及两个摄像头同时进行三重曝光的单帧逐行HDR视频拍摄。

AI：与前代平台相比，第二代骁龙7+集成的高通AI引擎性能提升超过2倍，能效提升40%，并支持AI赋能的增强体验以实现出众的简便性。该平台还拥有集成专用AI处理器的高通传感器中枢，支持用户活动识别和声学场景检测等情境感知用例。第二代骁龙7+支持AI超级分辨率，能够智能地将分辨率较低的游戏画面和照片提升至更高画质（从1080P到4K），达到绝佳视觉效果。

连接：第二代骁龙7+采用骁龙X62 5G调制解调器及射频系统，提供高达4.4Gbps的超快下载速度和出色能效，在全球支持更广的网络覆盖、频段和带宽。该平台是首个支持5G+5G/5G+4G双卡双通（DSDA）的骁龙7系平台，让消费者在旅行时可以使用两张SIM卡，或将用户的工作和个人通信区分开。第二代骁龙7+采用高通FastConnect™ 6900移动连接系统，速度高达3.6Gbps，能够提供疾速、响应灵敏的Wi-Fi。

2022年5月20日，高通宣布推出全新移动平台——第一代骁龙7。该平台支持一系列广受欢迎的特性和技术，能够带来卓越移动游戏体验、高速连接、智能影像和出众拍摄能力。

第一代骁龙7的关键特性包括：

游戏：骁龙7支持部分Snapdragon Elite Gaming特性，比如Adreno图像运动引擎。该平台的Adreno GPU性能进一步增强，与骁龙778G相比，其图形渲染速度提升超过20%。

影像：第一代骁龙7采用Qualcomm Spectra三ISP，用户可以同时使用三个摄像头进行拍摄，或拍摄分辨率高达2亿像素的照片，该特性首次在骁龙7系中实现支持。

AI：第一代骁龙7是首个支持第七代高通AI引擎的7系平台，与骁龙778G相比，骁龙7的AI性能提升高达30%。

安全：第一代骁龙7移动平台包含专用信任管理引擎，并且符合Android Ready SE标准，该特性也是首次在骁龙7系中实现。

连接：第一代骁龙7移动平台采用第四代骁龙X62 5G调制解调器及射频系统和FastConnect 6900移动连接系统，能够支持出色的Wi-Fi和蓝牙功能，以及首次在骁龙7系中实现支持的Snapdragon Sound骁龙畅听技术，打造无抖动的极致沉浸式体验。

5月23日，OPPO发布OPPO Reno8 Pro，该机首发搭载第一代骁龙7，可以在拍照、视频拍摄和连接通信方面，带来全新的体验。第一代骁龙7的AI性能结合OPPO Reno8 Pro的摄像头功能，能够基于300个人脸特征点实现深度学习人脸检测，支持更准确的自动对焦，即使拍摄对象佩戴口罩也可实现。

2021年3月25日，高通技术公司宣布推出高通骁龙780G 5G移动平台，该平台包含部分首次在骁龙7系实现支持的顶级特性，让下一代移动体验更触手可及。

影像：凭借全新Qualcomm Spectra 570，骁龙780G是首款支持三ISP的骁龙7系平台，实现了三个摄像头的并发拍摄，即变焦、广角和超广角镜头能够同时拍摄三张不同照片。该平台采用全新低光架构，可在任何光线条件下提供专业品质图像。用户还可以利用HDR10+视频拍摄功能捕捉媲美专业水平的超过10亿色照片。计算HDR赋能的全新4K HDR视频拍摄实现了色彩、对比度和画面细节方面的显著提升，从而带来精美的照片。

AI：骁龙780G搭载的第6代高通AI引擎包括了高通Hexagon 770处理器，可实现高达每秒12万亿次运算（12 TOPS），AI性能是前代平台的2倍。几乎所有连接、视频通话和语音通话都由AI加持，从而实现了基于AI的噪音抑制，以及基于AI的更出色的语音助手交互等用例。第二代高通传感器中枢集成的专用低功耗AI处理器能够支持音频处理，进一步增强了该平台的性能。

游戏：经过整体优化的骁龙780G支持部分高通Snapdragon Elite Gaming特性。凭借诸多首次在移动端实现的特性，该平台能够支持GPU驱动更新、超流畅游戏体验和True 10-bit HDR游戏等端游级特性。Snapdragon Elite Gaming让全球手游玩家能够轻松畅玩所有头部3A游戏。同时骁龙780G支持的这些精选特性，将推动OEM厂商开发支持下一代游戏体验的终端，也让更多消费者能够畅享下一代游戏。

连接：骁龙780G还采用优化的骁龙X53 5G调制解调器及射频系统，Sub-6GHz频段峰值下载速度达到3.3Gbps。该平台首次将骁龙888所支持的顶级Wi-Fi 6和蓝牙音频特性引入骁龙7系，其中包括近期推出的高通Snapdragon Sound技术。通过高通FastConnect 6900移动连接系统，骁龙780G能够支持前所未有的数千兆比特级Wi-Fi 6速度（高达3.6Gbps）、VR级低时延和稳健的容量。不仅如此，伴随6GHz频谱在全球范围取得的积极进展，骁龙780G对于Wi-Fi 6E的支持，也进一步将上述先进特性组合拓展至强大的6GHz频段。此外，高通Snapdragon Sound技术套件为高通技术公司的先进音频特性及系统级优化提供认证，可实现全新的端到端聆听体验。

2021年5月19日，高通技术公司宣布推出全新高通骁龙778G 5G移动平台，获得生态系统广泛采用。

影像：骁龙778G支持三ISP，可同时拍摄三张照片或三个视频，包括广角、超广角和变焦。用户可以同时通过三个镜头进行视频录制，不仅每个镜头可以捕捉最佳效果，还能自动将三个画面合成为一支专业品质的视频。用户还可以如专业摄影师一般拍摄4K HDR10+视频，捕捉超过10亿色。骁龙778G还支持单帧逐行HDR图像传感器，从而用户可以利用计算HDR赋能的视频拍摄，获得色彩、对比度和画面细节方面的显著提升。

AI：骁龙778G支持全新的第6代高通AI引擎包括高通Hexagon 770处理器，可带来高达12 TOPS的算力，性能较前代平台实现翻番，且每瓦特性能得到提升。AI为几乎所有的连接体验、视频通话和语音通话提供加持，比如基于AI的噪音抑制、更出色的基于AI的影像用例等。第二代高通传感器中枢集成的专用低功耗AI处理器能够支持情境感知用例，进一步增强了该平台的性能。

游戏：该平台支持部分高通Snapdragon Elite Gaming特性，包括可变分辨率渲染（VRS）和高通Game Quick Touch，这两项特性已在骁龙7系平台中实现支持。凭借高通Adreno 642L GPU，VRS让开发者能够在不同的游戏场景中指定和分组被着色的像素，以减少GPU的工作负载，从而在保持画面最高的视觉逼真度的同时降低功耗。高通Game Quick Touch将触控响应速度提升20%，降低触控时延的同时，带来专业级游戏体验。

连接：骁龙778G集成骁龙X53 5G调制解调器及射频系统，可为全球更多用户带来毫米波和Sub-6GHz频段5G连接能力。通过高通FastConnect 6700移动连接系统，骁龙778G支持数千兆比特级的Wi-Fi 6速度（高达2.9Gbps）和4K QAM，并在5GHz和6GHz频段支持160MHz信道。此外，由高通技术公司认证的高通Snapdragon Sound技术套件采用先进的音频特性及系统级优化，可实现全新的端到端聆听体验。凭借蓝牙5.2、极速的Wi-Fi 6/6E和5G连接，骁龙778G能够为游戏、分享和视频通话等场景带来低时延表现。

性能：骁龙778G采用先进的6纳米工艺制程，能够提供出色的性能和能效。高通Kryo 670 CPU整体性能提升高达40%。Adreno 642L GPU的图形渲染速度较前代平台提升高达40%。

2019年12月，高通在骁龙年度技术峰会上宣布在骁龙7系移动平台支持5G，并推出骁龙765/765G移动平台，推动5G在2020年成为主流。通过集成第2代高通骁龙5G调制解调器及射频系统、第5代高通人工智能引擎AI Engine，全新骁龙765和骁龙765G旨在提供业界领先的移动体验，包括多摄像头智能拍摄、突破性的娱乐与高速游戏体验，同时还保持出色的电池续航。

端到端5G连接：骁龙765集成骁龙X52 5G调制解调器及射频系统，峰值下载速率高达3.7 Gbps，上传速率达到1.6 Gbps，实现了面向全球用户的网络覆盖，还拥有全天电池续航。骁龙765专为在全球范围内广泛支持5G多模连接而设计，其可支持所有关键地区和主要频段，包括5G毫米波和6 GHz以下频段、5G独立（SA）和非独立（NSA）组网模式、TDD和FDD以及动态频谱共享（DSS）、全球5G漫游，并支持多SIM卡。

第五代AI Engine：骁龙765搭载了全新第五代 AI Engine，拍摄、音频、语音和游戏等移动体验均实现提升。骁龙765AI Engine中的高通 Hexagon 张量加速器的处理速度较前代产品提升至2倍。此外，全新低功耗Sensing Hub让终端能够情境感知语音指令，且不消耗更多电量。

多摄像头智能拍摄：骁龙765的多摄像头智能拍摄为用户提供了长焦、广角和超广角镜头，用户无需任何附加设备即可创作出精美照片。同时，骁龙765还可拍摄超过10亿色的4K HDR视频。

娱乐体验：骁龙765支持极速下载和无缝流传输4K HDR视频，在离线状态下，终端侧AI处理也能将标准品质的视频转化为用户在4K视频上能感受到的生动、震撼的视觉效果。此外，高通aptX Adaptive音频可根据用户终端播放的内容及所处射频环境，在高清模式和低时延模式之间自动切换，有效减少改善了声画不同步问题。

性能增强：高通Kryo 475主频高达2.3GHz，同时先进的高通Adreno 620 GPU实现了高达20%的性能提升，可以支持流畅游戏、视频渲染等特性。高通Quick Charge AI能够将电池充电寿命比原来增加多达200天，并且其支持终端以峰值速度充电，让用户能够快速回到喜爱的数字娱乐内容中。

骁龙765G：骁龙765G不仅拥有强大的5G和AI特性，还支持部分高通骁龙Elite Gaming特性，从而实现极致的游戏性能。骁龙765G基于骁龙765而打造，其AI性能高达每秒5.5万亿次运算（5.5 TOPS），在增强的Adreno GPU的支持下图形渲染速度提升达10%，面向特定游戏的扩展和优化、更流畅的游戏体验，支持真正的10-bit HDR。

在2019年12月发布后不到半年时间内，已经有Redmi K30 5G、OPPO Reno3 Pro、Realme X50、vivo Z6、中兴天机Axon 11等搭载了骁龙765G移动平台的手机大规模集中上市，为消费者带来更多价格更亲民的终端选择，也大大提升了5G终端的市场热度。

骁龙6系移动平台在性能、效率和多用性方面独树一帜。骁龙6系能够为用户提供各种丰富的移动体验，非常适合用于功能强大的智能手机与平板电脑，以及嵌入式计算和汽车解决方案。骁龙6系列主要产品包括骁龙695/690/675/670/665/662/660/653/636/632/630/626/625等。

2021年10月26日，高通技术公司推出骁龙695移动平台。全新骁龙695 5G移动平台支持毫米波和Sub-6GHz，旨在提供真正面向全球的5G能力。与骁龙690相比，骁龙695的图形渲染速度提升高达30%，CPU性能提升高达15%，能够支持沉浸式的游戏体验、高端的拍摄体验和更高效的生产力。

2020年6月，高通技术公司宣布推出首款骁龙6系5G移动平台——高通骁龙690 5G移动平台。全新平台旨在进一步推动全球5G体验的广泛普及，并提供卓越的终端侧AI和畅爽的娱乐体验。全新骁龙X51 5G调制解调器及射频系统专为骁龙6系平台而优化设计，将首次为6系带来数千兆比特的连接速度和出色的5G网络覆盖能力。

骁龙4系列移动平台支持最流行的智能手机功能：广泛网络连接、尖端的摄像头技术、全高清屏幕和高保真度音频。无论是拍摄照片、在线观看电影视频，还是在畅玩最新的3D游戏，用户都可以在喜欢的应用程序之间自由切换，享受出色的视觉体验。骁龙4系主要产品包括骁龙480 Plus/480/460/450/439/429/435，定位于大众市场终端智能手机和其他移动终端市场。

高通2系移动平台在列处理器经过精心打造，满足移动用户必需的功能让应用程序的导航和切换更加顺畅，同时，提供优化的续航功能，以及生动的高清视觉效果和优质的多声道音频，尤其适合对终端产品价格敏感的市场。高通2系列主要产品包括高通215、骁龙212、高通205移动平台。高通2系面向入门级终端市场，具有很高的实用性。

2023年3月17日消息，高通于举行新品发布会，推出旗下7系列移动平台新品——第二代骁龙7+移动平台。其采用台积电4纳米工艺，AI引擎性能提升2倍，并继承了许多此前在骁龙8系平台的特性，Redmi将于本月全球首发该平台。

在性能表现方面，第二代骁龙7+移动平台依旧采用了1+3+4架构的Kryo CPU，包含一个超级内核、三个性能内核和四个效率内核，最高主频为2.91GHz。官方表示其CPU整体性能相比上代提升了50%。同时高通还表示第二代骁龙7+的Adreno GPU整体性能相比上代提升了2倍，AI引擎性能同样提升了2倍，平台整体的能效提升了13%。

第二代骁龙7+还是骁龙7系中首个支持18bit三ISP的移动平台，相比14bit而言捕捉的影像数据增加了4096倍，并可以提供更好的动态范围以及色彩还原。同时第二代骁龙7+支持最高2亿像素的照片拍摄，以及18bit的RAW域图片处理能力。

此外，第二代骁龙7+还支持了暗光环境下单次拍摄连续抓取30帧图像进行融合，来提高暗光环境的成像质量。还首次支持了三种曝光的4K计算HDR视频拍摄，双摄像头可以同时进行单帧逐行HDR视频拍摄。

除了影像性能外，第二代骁龙7+还首次支持了自适应可变分辨率渲染（Auto VRS），可以在游戏中自适应识别场景并应用VRS。同时Adreno图像运动引擎还可以对画面进行预测处理，进而游戏帧率提升、能耗降低等效果。第二代骁龙7+还可以结合虚幻引擎5的功能特性，通过立体渲染功能对游戏中的烟雾以及粒子效果做进一步渲染。

第二代骁龙7+继承了高通传感器中枢，包括一颗专门的AI处理器、DSP以及专属内存。在此基础上，其首次支持了AI超级分辨率（AI超分），可以实对应游戏中提高画面分辨率的效果。此外，第二代骁龙7+还支持了aptX Lossless无损音质，5G+5G/5G+4G的双卡双通（DSDA），以及Wi-Fi6、Wi-Fi 6E网络连接等，同时延续了高通在可新环境等安全方面的特性与功能。

高通通过提供全球首款集成调制解调器、射频收发器和射频前端的商用芯片组解决方案，支持OEM厂商快速开发先进的5G终端。2019年9月，高通将上述差异化的解决方案统一命名为：骁龙5G调制解调器及射频系统，这一命名标志着5G终端设计模式向系统级解决方案的明确转变，系统级解决方案对于提供高性能5G和实现规模化赋能至关重要。

骁龙5G调制解调器及射频系统专为应对最艰巨的5G挑战而设计，比如移动毫米波、5G能效和设计简便性，进而支持5G在全球范围内跨多个细分产品领域的快速普及，包括智能手机、固定无线接入、5G PC、平板电脑、移动热点、XR终端和汽车。

由于高通自身拥有整个系统的所有关键组件，所以可在系统的所有子组件层面协同设计硬件和软件，通过利用调制解调器的智能化进行先进技术的创新和技术优化。这些创新包括实现移动5G毫米波、5G增程毫米波CPE、可支持最优上行链路吞吐量同时满足传输上限的Smart Transmit技术、可实现出色接收能效的5G PowerSave、可实现出色传输能效与网络性能的宽带包络追踪、具有更广覆盖范围与更长电池续航的高效的高功率用户设备（HPUE）解决方案、5G多SIM卡、可调谐的多天线管理系统，以及支持更高吞吐量、更高通话可靠性、更广网络覆盖范围的Signal Boost动态天线调谐。

2023年2月8日，高通宣布推出全球首个 5G NR-Light（也称作 RedCap）调制解调器及射频系统 —— 骁龙 X35 5G 调制解调器及射频系统，为当今的 5G 性能和复杂度之间带来了补充，从而满足中端用例的需求。

2016年10月18日，高通推出骁龙X50 5G调制解调器，使高通成为首家发布商用5G调制解调器芯片组解决方案的公司。骁龙X50调制解调器支持在6 GHz以下和多频段毫米波频谱运行，通过单芯片支持2G/3G/4G/5G多模功能，通过4G和5G网络的同时连接带来移动表现。骁龙X50 5G调制解调器系列建立在高通下一代无线技术开发、促进和推动3GPP标准化进程的长期领先优势之上。

2018年7月，高通推出全球首款面向移动终端的全集成5G NR毫米波及6GHz以下射频模组，可与骁龙X50配合，提供从调制解调器到天线且跨频段的多项功能，并支持紧凑封装尺寸，助力5G大规模商用。2018年10月，高通推出体积减小25%的全球5G NR毫米波天线模组，满足制造商对于终端尺寸的严苛要求，为OEM厂商带来更高的设计导入灵活性。

骁龙X50是高通早在2016年就推出的第一代5G产品，该产品旨在支持OEM厂商打造下一代蜂窝终端，并协助运营商开展早期5G试验和部署。骁龙X50对整个行业的5G发展及5G测试、认证、商用进程的推进都发挥了巨大推动作用。全球绝大多数主流设备供应商的互操作测试、绝大部分运营商的实验室和现网测试以及绝大多数OEM厂商的5G终端产品开发都基于这款芯片完成。

骁龙X16 LTE调制解调器是移动行业首款商用的LTE Advanced Pro调制解调器。全新调制解调器和收发器不仅包含先进的连接特性组合，还支持骁龙全网通，包括全部主要蜂窝技术（LTE FDD、LTE TDD、WCDMA、TD-SCDMA、EV-DO、CDMA 1x和GSM/EDGE）、频段、载波聚合频段组合、LTE双卡、LTE广播且支持高清和超高清LTE语音（VoLTE）利用SRVCC（单一无线语音呼叫连续性）到3G和2G语音的切换。

2019年2月，高通推出其第二代5G调制解调器——骁龙X55，面向全球5G部署设计，支持毫米波及6GHz以下频段、TDD及FDD运行模式、SA及NSA网络部署；并支持4G和5G的动态频谱共享，允许运营商可在特定蜂窝小区同一频谱上支持5G和LTE两种终端，从而显著提升运营商网络部署的灵活度。骁龙X55采用7纳米制程工艺，单芯片支持5G到2G多模，可支持最高达7Gbps的5G下载速度和最高达2.5Gbps的Cat 22 LTE下载速度。

同时，高通还推出了面向5G多模移动终端的第二代射频前端（RFFE）解决方案，这是一套完整的、可与骁龙 X55 5G调制解调器搭配使用的射频解决方案，通过完整的从调制解调器到天线解决方案支持全部主要频谱类型和频段，扩大全球5G部署格局。第二代5G射频前端解决方案包括QTM525毫米波天线模组、全球首款5G 100MHz包络追踪解决方案QET6100、集成式5G/4G功率放大器（PA）和分集模组系列以及QAT3555 5G自适应天线调谐解决方案。

2020年2月，高通推出第三代5G调制解调器到天线的解决方案——骁龙X60 5G调制解调器及射频系统，旨在大幅提升全球5G性能标杆。

高通骁龙X60采用了全球首个采用5纳米工艺制程的5G基带芯片，同时也是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段。该解决方案为运营商提供了包括重新规划LTE频谱在内的广泛5G部署选项和能力，帮助运营商有效提高平均网络速率，加速5G扩展。该解决方案能够实现最高达7.5Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度。与不支持载波聚合的解决方案相比，独立组网（SA）模式下的6GHz以下频段的载波聚合能够实现5G SA峰值速率翻倍。骁龙X60通过支持所有主要频段、部署模式、频段组合，以及5G VoNR能力，将加速5G网络部署向SA的演进。

此外，骁龙X60还将搭配高通QTM535毫米波天线模组，该模组旨在实现出色的毫米波性能。QTM535作为高通第三代面向移动化需求的5G毫米波模组产品，较上一代产品具有更紧凑的设计，支持打造更纤薄、更时尚的智能手机。

2021年2月9日，高通技术公司发布骁龙X65 5G调制解调器及射频系统（骁龙X65）——第4代5G调制解调器到天线的解决方案。它是全球首个支持10Gbps 5G速率和首个符合3GPP Release 16规范的调制解调器及射频系统，该系统旨在通过媲美光纤的无线性能支持市场上最快的5G传输速度，并充分利用可用频谱实现极致的网络灵活性、容量和覆盖。

旗舰级骁龙X65 5G调制解调器及射频系统的关键创新包括：可升级架构、第4代高通QTM545毫米波天线模组、全球首创AI天线调谐技术、下一代功率追踪解决方案、最全面的频谱聚合、高通5G PowerSave 2.0、高通Smart Transmit 2.0。

骁龙X65调制解调器及射频系统的上述创新以及其它诸多性能提升，旨在通过更快的蜂窝通信速度、更广的网络覆盖以及全天电池续航，提供卓越的5G体验。骁龙X65将支持新一代顶级智能手机，并支持5G扩展至PC、移动热点、工业物联网、固定无线接入和5G企业专网等细分领域。

2021年5月19日，高通技术公司宣布推出骁龙X65 5G调制解调器及射频系统的升级特性和功能。此次升级包括能效的提升以及对高达200MHz的毫米波载波带宽和毫米波独立组网（SA）模式的支持，而后者是满足中国5G毫米波网络部署所需的关键要求。

高通技术公司还在骁龙X65基础上推出了一款可广泛使用的产品——骁龙X62 5G调制解调器及射频系统。骁龙X62是面向移动宽带应用的5G调制解调器到天线的解决方案，可支持数千兆比特的下载速度。

多年来，高通已经推出多代LTE调制解调器，其中包括三代千兆级LTE解决方案。2016年2月，高通推出首款商用千兆级LTE芯片——骁龙X16 LTE调制解调器， 它是移动行业首款商用的LTE Advanced Pro调制解调器。全新调制解调器和收发器不仅包含先进的连接特性组合，还支持骁龙全网通，包括全部主要蜂窝技术（LTE FDD、LTE TDD、WCDMA、TD-SCDMA、EV-DO、CDMA 1x和GSM/EDGE）、频段、载波聚合频段组合、LTE双卡、LTE广播且支持高清和超高清LTE语音（VoLTE）利用SRVCC（单一无线语音呼叫连续性）到3G和2G语音的切换。 2017年2月，高通宣布开始出样其第二代千兆级LTE解决方案——基于10纳米FinFET制程工艺打造的骁龙X20 LTE芯片组，它是首款商用发布的、能带来“像光纤一样”（fiber-like）最高达1.2 Gbps的LTE Category 18下载速度的千兆级LTE芯片组。2018年2月，高通宣布已开始出样其第三代千兆级LTE解决方案——骁龙X24 LTE调制解调器，它是全球首款发布的Category 20 LTE调制解调器，支持最高达2 Gbps的下载速度，也是首款发布的、基于先进的7纳米FinFET制程工艺打造的芯片。

下表总结了骁龙LTE调制解调器及其支持的现有芯片组：

高通在PC领域发布和扩展了骁龙计算平台产品组合，使终端厂商能够为广大消费者打造面向不同价位段的始终在线、始终连接的PC产品。高通推出的骁龙7c、骁龙7c+、骁龙8c和骁龙8cx计算平台将为入门级、主流和顶级笔记本电脑提供高速蜂窝连接。此外，骁龙8cx企业级计算平台（Enterprise Compute Platform）所支持的联网安全软件和安全内核PC，将助力现代化企业为员工打造移动办公环境。

2023年10月11日消息，高通宣布，新一代PC计算平台将采用全新命名体：骁龙X系列。在经过大量分析、消费者调研、设计构思后，高通为其新一代PC计算平台带来了全新的命名体系和全新视觉设计。骁龙X系列平台基于高通在CPU、GPU和NPU异构计算架构领域的多年经验打造。高通表示，自推出骁龙8cx计算平台以来，持续驱动消费级PC和商用PC的体验，不断突破创新边界。高通认为2024年将成为PC行业的转折点，骁龙X计算平台将带来更高水平的性能、AI、连接和电池续航。

2024年 4 月 24 日，骁龙 X 系列产品再添新成员，全新的骁龙 X Plus 正式和大家见面。

骁龙X Plus的产品定位比骁龙X Elite略低，目标是覆盖更加广泛的高端市场。

对比看，两款骁龙X处理器都采用4nm工艺，NPU的性能都是目前业界最高的45 TOPS。

一个显著的差别在于骁龙X Elite采用了定制的12核高通Oryon CPU，支持双核增强技术。骁龙X Plus则配备10核高通Oryon CPU，最高主频高达3.4GHz，总缓存42MB。

但骁龙X Plus的性能依旧比苹果M3处理器高10%。

对比英特尔酷睿Ultra 7 155H，使用Geekbench多线程测试，在达到相同峰值性能时，骁龙X Plus的功耗比竞品低54%。

GPU的性能，在在WildLife Extreme测试中，与英特尔酷睿Ultra 7 155H相比，骁龙X Plus在相同功耗下的GPU性能领先竞品高达36%，在PC达到相同峰值性能时的功耗为竞品的一半。

其它子系统，连接方面，骁龙X Plus支持与骁龙X Elite相同的先进连接技术，包括Wi-Fi 7、高频并发多连接、和支持Sub-6GHz以及毫米波的最高速度达到10GB/s的5G连接。

影像能力，如骁龙X Elite一样，骁龙X Plus也支持18-bit双ISP和MIPI摄像头，为高端的用户体验提供先进的图像和视频功能。

音频方面，骁龙X Plus支持领先的Snapdragon Sound特性，包括蓝牙5.4音频传输等。

“骁龙X Plus能够将骁龙的产品领导力扩展至更多终端，惠及更多用户。”高通技术公司产品管理副总裁Nitin Kumar说，“凭借高达45TOPS的AI算力，能够为用户提供更佳的AI体验。”

除了图像画质增强、AI滤镜、AI降噪等丰富应用，骁龙X Plus和骁龙X Elite在软件开发编程领域，软件开发人员能够利用终端侧45TOPS的NPU算力即时生成代码。70亿参数的大语言模型能以30 tokens/秒的速度在终端侧运行，学生能够在无需访问云端的情况下借助端侧AI完成作业。

“游戏目前暂时不是首批骁龙X平台发布的重点，不过在休闲游戏方面依旧可以提供优秀的支持。”Nitin Kumar表示。

谈及使用体验，虽然骁龙X Elite和骁龙X Plus有高性能和低功耗的优势，但毕竟是不同于x86的Arm架构处理器，绕不开Windows在Arm上运行的兼容性以及可能的性能损耗问题。

对此Nitin Kumar表示，“我们与微软围绕搭载骁龙的Windows PC展开紧密合作，确保用户体验。针对x86架构应用转译，我们通过和微软的合作实现了令人满意的性能表现。相信在商用终端上，这些转译应用的性能损耗也很难被感知。同时，我们也与众多的ISV展开合作，推动骁龙本原生应用的扩展。”

2023年10月24日，在骁龙峰会期间，高通技术公司宣布推出公司面向PC打造的最强计算处理器：骁龙X Elite。该平台采用4nm工艺技术，12 核 CPU 性能可达到 x86 处理器竞品的2 倍，多线程峰值性能比苹果 M2 芯片高出50%，GPU 算力可达4.6TFLOPS，AI 处理速度达到竞品的4.5 倍，异构 AI 引擎性能达75TOPS，支持设备端运行参数量超过130亿的大模型。

根据高通发布的数据，新一代旗舰平台X Elite采用的Oryon CPU已经超越了M2 Max，并且与基于ARM的竞品相比，实现相同水平的性能可以减少30%的能耗；与行业领先的X86 CPU相比，Oryon CPU单线程性能超过了专门为高性能游戏终端而设计的i9-13980HX。实现相同的性能，Oryon CPU的能耗降低高达70%；达到竞品的峰值性能所需的功耗则比竞品低68%。

此外，Oryon CPU的峰值性能相比竞品的高端十四核笔记本电脑芯片的峰值性能高60%，并能以低65%的功耗，实现相同水平的性能。与基于ARM的竞品笔记本电脑芯片相比，Oryon CPU的峰值性能要高出50%。

就在4月底，高通官方又放出了与M3的对比，如下图所示，相对M3而言，在Geekbench 6.2多线程测试中，其性能达到15610分，比M3快28%。

同时，高通也更新了骁龙X Elite与酷睿Ultra 7 155H的性能对比结果。在Geekbench 6单线程测试中，骁龙X Elite达到相同峰值性能时的功耗低65%，仅为酷睿Ultra 7 155H的1/3。另外可以看到，在相同功耗之下，骁龙X Elite的CPU性能高54%，能效比出色。

在Geekbench 6多线程测试标准中，骁龙X Elite与英特尔酷睿Ultra 7 155H相比，达到相同峰值性能时，功耗低60%；在相同功耗下，骁龙X Elite的CPU性能领先52%。

此外在与更高端的英特尔酷睿Ultra 9 185H进行对比时，骁龙X Plus也具有领先优势。在Geekbench 6单线程测试标准下，达到相同峰值性能时功耗低65%；在相同功耗下，性能领先高达51%。

在Geekbench 6多线程测试中，对比酷睿Ultra 9 185H，骁龙X Elite在达到相同峰值性能时功耗低58%；在相同功耗下性能高41%。

图形性能方面，相比酷睿Ultra 7 155H集成的锐炫Xe核显，骁龙X Elite达到相同峰值性能时功耗仅为竞品的一半；而相同功耗下GPU性能领先36%。

出色的能效比带来的最大好处，就是在相同应用状态下，骁龙X Elite平台的续航能力会更强。在Office 365应用、本地视频播放、网络浏览、YouTube流传输和Teams视频通话等多个应用场景下，骁龙X Elite的电池续航对比英特尔酷睿Ultra 7 155H至少长40%，最高达到2倍以上。

而在平台响应速度方面，各类主流软件，如Adobe Photoshop、Teams、Steam、WinRAR、Firefox等，骁龙X Elite都可以实现更快速地响应并打开应用，至少比英特尔酷睿Ultra 7 155H快7%，至多快近70%。

2024年5月20日——微软与高通技术公司联手，宣布全球首批搭载骁龙X Elite和骁龙X Plus的Copilot+ PC正式发布。这些全新的PC产品将为用户带来新的AI体验，同时提供长达多天的电池续航和性能与能效。

骁龙X Elite和骁龙X Plus作为高通技术公司推出的最新一代移动计算平台，拥有领先的每瓦特性能和45TOPS的NPU算力，为PC行业树立了新的性能标杆。通过与微软的紧密合作，这两款平台能够独家支持微软最新的Copilot+功能，为用户带来全新的交互方式和生产力提升。

宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想、微软和三星等OEM厂商纷纷响应，推出了首批超过20款搭载骁龙X Elite和骁龙X Plus的Copilot+ PC。这些产品覆盖了丰富的产品形态和多种价格档位，以满足不同用户的需求。

2021年12月1日，高通技术公司推出第3代骁龙8cx计算平台，扩展面向始终在线、始终连接的PC产品组合，该平台旨在通过顶级的超轻薄、无风扇笔记本电脑，带来用户期待的性能和卓越体验。

性能与能效：第3代骁龙8cx计算平台是全球首个5纳米Windows PC平台，能够提供卓越的性能和能效。该平台采用5纳米工艺制程，与其他优化相结合，能够显著提升高通Kryo™ CPU的性能，同时保持与前代平台相近的功耗，从而实现全新能效水平。第3代骁龙8cx计算平台集成全新超级内核，与基于x86的竞品平台相比，能够实现高达85%的代际性能提升和高达60%的每瓦特性能提升*。在运行GPU高负载任务时，比如网络浏览、视频与照片编辑和视频会议场景，用户将尽享高通Adreno™ GPU的图形和软件体验，其性能较前代实现高达60%的大幅提升。该平台还支持高达120FPS的全高清游戏体验，并且经过优化后，用户使用该平台设备畅玩游戏的时间与部分竞品平台相比可长达50%。

音频与影像：随着视频会议愈发普及，第3代骁龙8cx计算平台在视频和音频功能方面持续创新，凭借清晰的视效和音效，为笔记本电脑带来更佳体验。Qualcomm Spectra™ ISP通过缩短摄像头启动时间，使用户开启视频会议的速度与前代相比提升高达15%。第3代骁龙8cx计算平台还能够提供最新一代3A算法——自动对焦、自动白平衡和自动曝光。基于此，Microsoft Teams或Zoom视频会议可以适应用户的移动和光线变化，提供高质量的视频体验。借助高通语音套件中的高通噪音与回声消除技术，第3代骁龙8cx计算平台能够在几乎任何环境下支持超清晰音频体验。上述特性通过AI加速得以增强，提升用户音频的清晰度和音质。这意味着笔记本电脑能够消除用户不需要的背景音，如犬吠或邻居割草的声音。第3代骁龙8cx计算平台还支持4K HDR影像品质和多达4个摄像头以满足全新用例。

AI：不同层级骁龙计算平台的内置AI功能不仅赋能了用户日常所需的各种特性，如人脸检测、背景模糊和音频噪音抑制，还面向AI负载提供关键能效优化。第3代骁龙8cx计算平台能够支持超过每秒29万亿次运算（29+ TOPS）的出色AI加速，几乎是领先竞品平台的3倍。

安全：当数字生活让笔记本电脑成为人们工作、学习和连接的核心，数据安全就显得更加至关重要。第3代骁龙8cx计算平台为保护用户终端和数据免受恶意攻击引入了全新标准，旨在提供从芯片到云的安全性。除分层式芯片级安全启动程序和蜂窝连接安全性之外，第3代骁龙8cx计算平台持续支持微软安全核心电脑（Microsoft Secured-core PC）实现开箱即用的高水平保护。对于企业级用户或教育细分领域的统一管理系统，高通安全处理单元（SPU）内嵌微软Windows 11 Pluton安全解决方案，能够帮助用户直接在SoC上安全地存储敏感数据，比如凭证、个人数据和加密密钥。第3代骁龙8cx计算平台引入支持Windows Hello登录的摄像头安全架构，和用于持续认证的专用计算机视觉处理器，有助于确保用户在离开设备时，设备能够自动锁屏。第3代骁龙8cx计算平台还引入runtime内存加密。与此同时，零信任安全架构可以利用更多传感器和连接的健康状态监控，支持企业资源访问权实时认证。

连接：第3代骁龙8cx计算平台为始终连接的笔记本电脑提供稳健的连接能力。凭借对骁龙X55、X62或X65 5G调制解调器及射频系统的支持，搭载该平台的终端能够实现最高达10Gbps的超快连接速度。第3代骁龙8cx计算平台还采用了高通FastConnect 6900™移动连接系统，结合双Wi-Fi客户端能够实现商用的最快Wi-Fi 6/6E速率。双Wi-Fi客户端是高通携手微软，利用高通4路双频并发技术专为Windows 11而开发的。搭载第3代骁龙8cx计算平台的产品可在Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E、5G或4G LTE可信网络之间无缝切换，带来安全的高速移动连接，适合随时随地保持生产力或享受娱乐体验。

2020年9月3日，高通在柏林国际消费电子展（IFA）上宣布推出公司最先进、最高效的计算平台——高通骁龙8cx第二代5G计算平台。用户将能够享受到优秀性能、多天电池续航、5G连接、企业级安全性能、AI加速以及先进的拍摄和音频技术带来的出色体验。上述特性将为数字化转型，以及远程办公和远程学习所需的移动性提供支持。骁龙8cx第二代5G计算平台基于全球首款5G PC所采用的创新的骁龙8cx第一代5G计算平台而设计，旨在带来业界领先的5G PC体验。

2018年12月，高通推出全球首款7纳米PC平台——骁龙8cx计算平台。完全为下一代个人计算而专门打造的骁龙8cx可支持在轻薄设计中集成全新功能，并首次支持闪充技术。2019年2月，高通宣布将骁龙8cx升级为8cx 5G计算平台，从而成为全球首款商用5G PC平台。该平台采用第二代骁龙X55 5G调制解调器，可为轻薄PC带来更强的性能和更长的续航。2019年5月，高通携手联想正式推出全球首款5G PC联想Project Limitless。2019年12月，高通推出了骁龙8cx企业级计算平台（Enterprise Compute Platform），为二十一世纪的现代化办公环境提供全新功能。该平台使企业不仅可以充分利用骁龙8cx提供的极致性能、极致续航和极致连接，还可以使用优化的系统级性能和联网安全软件，实现更高水平的性能和安全，从而提高生产力并增强数据安全。

2019年12月，高通推出骁龙8c计算平台。该计算平台可实现媲美智能手机的即时响应和多天续航体验，其集成的骁龙X24 LTE调制解调器支持流畅云计算所需的数千兆比特连接速度。骁龙8c中的高通人工智能引擎AI Engine运算性能可达到每秒6万亿次运算（6TOPS），加速机器学习应用，其GPU还支持出色的图形处理能力。上述特性都支持面向主流用例优化的超轻薄、无风扇设计。

2021年12月1日，高通技术公司推出了骁龙第3代7c+计算平台，旨在利用稳健的5G连接和先进的AI体验，巩固入门级Windows PC和Chromebook生态系统。全新第3代骁龙7c+计算平台将以出色性能水平和先进功能赋能全新的入门级产品。采用6纳米工艺制程的第3代骁龙7c+计算平台，专为Windows PC和Chromebook生态系统的用户打造，与前代平台相比，CPU性能提升高达60%、图形处理性能提升高达70%。高通AI引擎支持AI加速体验，使入门级平台支持前所未有的每秒6.5万亿次运算（6.5 TOPS）的算力。第3代骁龙7c+计算平台还首次在入门级平台中引入5G连接，为使用经济型产品的用户提升了连接能力的标准。其集成的骁龙X53 5G调制解调器及射频系统支持5G Sub-6GHz和毫米波，实现高达3.7Gbps的下载速度。第3代骁龙7c+计算平台采用高通FastConnect 6700，支持速度高达2.9Gbps的Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E连接。第3代骁龙7c+计算平台带来增强的连接技术，将赋能全新水平的入门级Windows PC和Chromebook成为快速连接的笔记本电脑。

2019年12月，高通推出骁龙7c计算平台。该计算平台为入门级PC带来了体验升级，与竞品相比其系统性能提升25%，电池续航时间能达到竞品的两倍，以及骁龙X15 LTE调制解调器提供的高速连接。此外，骁龙7c计算平台集成的八核高通Kryo 468 CPU和高通Adreno 618 GPU为入门级产品带来了流畅性能和出色的电池续航，高通人工智能引擎AI Engine的运算性能达到每秒超过5万亿次（5TOPS），支持Windows 10最新的AI加速体验。上述特性在入门级PC品类中是首次实现。

2021年5月，高通技术公司推出高通骁龙7c第2代计算平台，作为公司第2代入门级平台，该平台为始终在线、始终连接的Windows PC和Chromebook带来高效性能，并支持多天电池续航。高通技术公司表示，骁龙7c第2代计算平台将推动入门级PC的体验升级，带来用户所期待的增强的影像和音频功能、集成的LTE连接、AI加速、企业级安全特性和持久的续航。骁龙7c第2代计算平台将支持高通的客户扩展其产品层级，以满足用户需求。

2018年5月29日，高通推出了全球首款扩展现实（XR）专用平台——骁龙XR1平台。XR1是向主流用户提供高品质XR体验、同时支持OEM厂商开发主流终端的下一代平台。XR1平台还针对增强现实（AR）体验进行了特殊优化，通过人工智能（AI）功能提供更佳的交互性、功耗表现和热效率。XR1平台集成高通的异构计算架构，包括基于ARM的多核CPU、向量处理器、GPU和高通人工智能引擎AI Engine。其他关键特性包括先进的XR软件服务层、机器学习、骁龙XR软件开发包（SDK），以及高通的连接与安全技术。

2019年5月，高通推出基于骁龙XR1平台打造的骁龙智能头显参考设计。该设计由高通与歌尔股份有限公司共同打造，充分考虑了OEM厂商和技术生态系统合作伙伴的需求，可以帮助他们缩短AR和VR智能头显设备的开发时间。

2019年12月，高通推出全球首个支持5G的扩展现实（XR）平台——骁龙XR2平台。该平台支持跨增强现实（AR）、虚拟现实（VR）和混合现实（MR）等多领域扩展。骁龙XR 2平台支持5G连接，能够通过支持终端和边缘云之间的分离式处理，帮助设备摆脱线缆或空间的束缚。骁龙XR2平台是首个支持七路并行摄像头且具备计算机视觉专用处理器的XR平台。此外，该平台还是首个通过支持低时延摄像头透视实现真正MR体验的XR平台，让用户可以在佩戴虚拟现实设备时，在虚拟与现实融合的世界进行观察、交互和创作。

2020年2月，高通推出全球首款支持5G的XR参考设计。该参考设计基于高通骁龙 XR2平台打造，与前代产品相比实现了性能的显著提升，包括2倍的CPU和GPU性能提升、4倍视频带宽提升、6倍分辨率提升和11倍AI性能提升，同时支持高达七个摄像头。通过高通骁龙X55 5G调制解调器及射频系统，该参考设计首次通过5G解决方案让XR头显能够实现完整的端到端无界XR。

自高通宣布推出可与5G智能手机相连的XR Viewer以来到2020年5月，全球已有包括中国移动、中国电信、中国联通在内的十五家运营商计划推出XR Viewer的样品并将其投入商用，从而通过5G技术提供前所未有的沉浸式体验。3Glasses、爱奇艺、Nreal、OPPO、松下、Pico和影创科技等多家XR Viewer制造商正在进行认证，通过认证之后，将在未来几个月内快速部署搭载骁龙移动平台的设备。消费者和用户可通过带有“高通XR Optimized”标识，一目了然地掌握智能手机和XR Viewer的兼容适配性能。手机厂商包括华硕、黑鲨、一加、OPPO、Smartisan锤子科技、vivo和中兴，计划通过支持Viewer的5G智能手机为用户提供全新XR体验，更多OEM厂商也将陆续加入。

2021年2月，高通技术公司宣布推出其首款AR（增强现实）参考设计，该参考设计基于高通骁龙XR1平台打造，可提供高性能、沉浸式体验，且具有更低的功耗[1]。AR智能眼镜形态的参考设计，可与多种与之相兼容[2]的智能手机、Windows PC和处理单元等设备相连，同时还专门面向搭载高通骁龙移动平台的终端进行了优化。

2021年11月9日，高通技术公司推出头戴式AR开发套件骁龙Spaces XR开发者平台，助力打造无缝模糊现实世界和数字世界边界的沉浸式体验。凭借成熟的技术和开放的跨终端的横向平台与生态系统，骁龙Spaces将为开发者提供实现创意的工具，并将变革头戴式AR的可能性。

2022年，在2022骁龙峰会上，高通正式推出第一代骁龙AR2平台，这也是首个为头戴式AR打造的专用平台。骁龙AR2是骁龙XR产品组合的扩展之作，是一系列旨在满足AR眼镜特定需求的平台产品中的首款产品。

2016年2月，高通发布面向下一代可穿戴设备的全新平台高通Snapdragon Wear，旨在为消费者带来全新提升的可穿戴体验。得益于高通在连接和计算领域的专长，Snapdragon Wear平台包含了一整套芯片、软件、支持工具和参考设计，使移动、时尚和运动领域的客户能快速为消费者带来丰富多样、功能全面的可穿戴设备。

截至2018年8月，已有超过200款可穿戴终端采用高通的解决方案。高通Snapdragon Wear平台旨在满足智能手表、儿童手表和智能追踪器等细分市场对性能、功耗、传感器和连接技术的要求。

2021年7月，高通技术公司宣布启动“高通可穿戴设备生态系统加速器计划”，成员包括原始设计制造商、服务提供商、平台厂商、独立硬件和软件供应商（IHV和ISV）以及系统集成商，该计划成员将携手终端制造商降低产品和解决方案的开发和商用难度。

过去五年里，高通技术公司已面向100多个国家和地区出货超过4000万套骁龙可穿戴设备平台，与超过75家终端制造商和超过25家服务提供商合作推出超过250款可穿戴设备产品，相当于平均每周推出一款新产品。

高通Snapdragon Wear可穿戴系列产品组合主要包含以下几个系列平台：

2016年2月，高通发布Snapdragon Wear产品系列中的首款产品Snapdragon Wear 2100系统级芯片（SoC）。Snapdragon Wear 2100有配对连接（Bluetooth和Wi-Fi）和移动连接（4G/LTE和3G）两个版本。此外，客户可使用相同的PCB设计开发配对连接和移动连接单品（SKU），从而降低开发成本。Snapdragon Wear 2100支持Android Wear和Android，旨在服务下一代具有各种连接功能的智能手表、儿童与老年智能手表、智能手环、智能眼镜和智能头盔等细分市场。

2016年5月，高通发布Snapdragon Wear 1100处理器，面向快速增长的专用可穿戴设备细分领域。例如联网儿童与老年手表、健身记录仪、智能耳机和可穿戴配件。Snapdragon Wear 1100面向下一代专用可穿戴设备细分领域而设计，该领域消费者需要更小尺寸、更长续航时间、更智能传感、安全定位和“始终连接”体验。其具有面向基于 Linux应用的集成应用处理器，同时也通过支持语音、Wi-Fi和Bluetooth实现无缝的连接体验。通过节电模式（PSM）等低功耗特性、业界领先的紧凑封装，以及支持LTE/3G全球频段的下一代Cat. 1调制解调器，该处理器在满足以上要求方面颇具优势。

2017年6月，高通发布Snapdragon Wear 1200平台，为可穿戴设备行业带来 LTE Cat .M1（eMTC）和 NB-1 （NB-IoT）连接。Snapdragon Wear 1200 利用新兴LTE窄带技术（LTE IoT）所带来的广泛覆盖，帮助为特定用途的可穿戴设备（如儿童、宠物、老人和健身追踪器）开创新一代超低功耗、高效节能、始终连接且成本经济的体验。

2018年6月，高通推出Snapdragon Wear 2500平台，旨在为儿童手表产品带来强劲的基础，包括更长的电池续航时间、已预先优化算法的集成式传感器中枢、低功耗位置追踪、公司第五代4G LTE调制解调器，以及版本优化的Android。Snapdragon Wear 2500平台可内置于多种客户终端，帮助儿童与家人保持联系、获取丰富的多媒体内容并从中学习和成长，与朋友愉快玩耍，并保持健康积极地度过每一天——同时也让父母感到放心。

2018年9月，高通推出面向智能手表的高通Snapdragon Wear 3100平台。该平台基于全新超低功耗系统架构而设计，旨在提供丰富的交互方式、全新的个性化体验以及持久的电池续航。Snapdragon Wear 3100基于全新超低功耗分层式系统架构而设计。在该架构中，高性能四核A7处理器、高效集成式DSP与全新超低功耗的协处理器协同工作，旨在为客户提供智能手表体验的全新灵感，同时支持持久的电池续航。全新功能让消费者尽享时尚手表的精美与智能手表的功能；运动手表的长电池续航与智能手表的丰富特性；以及模拟表盘的实用性与智能手表的灵活性。

2020年6月，高通技术公司宣布推出全新的高通骁龙4100+可穿戴设备平台和骁龙4100可穿戴设备平台，全新平台面向下一代联网智能手表，并基于超低功耗混合架构设计。骁龙4100+可穿戴设备平台采用高通技术公司成熟的混合架构，包括一颗高性能系统级芯片（SoC）和一颗更加智能的始终在线（AON）协处理器。得益于12纳米工艺制程，该平台的能效也较前代产品实现显著提升。以上特性可助力客户在其产品的交互模式、情境模式、运动模式和手表模式中打造丰富的增强体验。

高通在汽车领域的布局集中在四大核心业务领域：车载信息处理和蜂窝车联网（C-V2X），数字座舱，云侧终端管理，先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）。骁龙汽车解决方案作为高通面向汽车领域广泛产品组合的重要部分，凭借出色的计算、连接、安全能力从多方面支持汽车制造商打造卓越驾乘体验，探索自动驾驶未来。

基于为汽车行业提供技术解决方案超过20年的深厚经验，高通现已成为全球汽车行业的优选技术提供商，全球众多汽车制造商与高通合作，采用骁龙数字底盘所涵盖的广泛汽车解决方案。基于高通“统一的技术路线图”，骁龙数字底盘对助力汽车行业加速创新具有独特优势。骁龙数字底盘支持汽车制造商满足消费者和企业持续升级的需求，打造更安全、更智能、更具沉浸感的无缝互联智能体验。同时，骁龙数字底盘正通过高度可扩展的软硬件协同设计架构，面向更深层的客户体验及基于服务的商业模式创造全新机遇。

骁龙数字底盘由一整套开放且可扩展的云连接平台组成，这些平台包括：Snapdragon Ride平台、骁龙座舱平台、骁龙汽车智联平台、骁龙车对云服务。利用统一架构带来更高的安全性和沉浸式数字体验，支持下一代汽车在其整个生命周期中的功能升级。汽车制造商可以在其产品线中选择采用骁龙数字底盘所涵盖的任一平台或全部平台，并通过云端的持续升级为其产品提供高度定制化体验。

高通通过包括骁龙820A和602A在内的多代汽车数字座舱平台为汽车提供全新水平的计算与连接性能，并于2019年1月推出第三代高通骁龙汽车数字座舱平台，包括面向入门级的Performance系列、面向中端的Premiere系列和超级计算平台Paramount系列，支持沉浸式图形图像多媒体、计算机视觉和AI等功能，助力驱动车内体验变革。第三代骁龙汽车平台具备异构计算功能，可更高效地为自然语言处理和对象分类等边缘计算及机器学习用例提供AI加速。该平台还拥有保护个人和车辆数据的高通安全处理单元（SPU），以及基于摄像头的高通视觉增强高精定位和计算机视觉处理能力，能够支持车道级众包行驶数据地图构建的多种用例，包括奔驰、奥迪、保时捷、捷豹路虎、本田、吉利、长城、高合HiPhi X、恒大汽车、上汽旗下智己、广汽、比亚迪、领克、小鹏、理想智造、蔚来、威马、奇瑞捷途、零跑等国内外领先的汽车制造商均已推出或宣布推出搭载骁龙汽车数字座舱平台的车型。

2021年1月26日，高通技术公司推出了下一代数字座舱解决方案——第4代高通骁龙汽车数字座舱平台。在高复杂性、成本以及对中央计算整合性能的需求驱动下，汽车数字座舱正在向区域体系电子/电气（E/E）计算架构演进。第4代骁龙汽车数字座舱平台被打造为具备相同属性且多用途的解决方案，以支持向区域体系架构的转型，作为高性能计算、计算机视觉、AI和多传感器处理的中枢，通过灵活的软件配置，满足相应分区或域在计算、性能和功能性安全方面的需求。全面可扩展的全新数字座舱平台支持全部三个骁龙汽车层级，包括面向入门级平台的性能级（Performance）、面向中层级平台的旗舰级（Premiere）以及面向超级计算平台的至尊级（Paramount）。全新数字座舱平台采用5纳米制程工艺，为汽车制造商提供业界性能最高的SoC(系统级芯片)之一，同时具备低功耗和高效散热设计，满足用户对下一代座舱体验的需求。该平台支持高通车对云服务的Soft SKU功能，可通过OTA升级让消费者在硬件部署后及汽车整个生命周期持续获取最新特性和功能。凭借增强的功能，全新数字座舱平台成为汽车行业最全面的解决方案之一，旨在提供卓越车内用户体验以及安全性、舒适性和可靠性，为汽车行业数字座舱解决方案树立全新标杆。

高通不断拓展包括骁龙X5、X12和X16 LTE调制解调器在内的汽车无线解决方案产品组合，并于2019年2月推出骁龙汽车4G和5G平台，支持汽车制造商、一级供应商和路侧基础设施客户为下一代网联汽车开发更快、更安全的差异化产品。骁龙汽车4G和5G平台支持C-V2X直接通信，高精度多频全球导航卫星系统（HP-GNSS），以及射频前端功能以支持全球主流运营商的关键频段。骁龙汽车4G和5G平台旨在为丰富的车载体验提供支持，包括双卡双通（DSDA，由骁龙汽车5G平台支持）、车道级导航精度的高精定位、数千兆比特云连接、面向汽车安全的车对车（V2V）与车对路侧基础设施（V2I）通信以及大带宽低时延远程操作等，其中骁龙汽车5G平台符合3GPP Release-15规范。

基于在对自动驾驶领域多年的持续投入，高通于2020年1月推出面向ADAS和AD的Snapdragon Ride平台，通过行业最先进且可扩展的开放自动驾驶解决方案，加速自动驾驶的实现。这一平台包括Snapdragon Ride安全系统级芯片、Snapdragon Ride安全加速器和Snapdragon Ride自动驾驶软件栈，可提供具备经济效益且高能效的完整系统级解决方案，可满足AD和ADAS的复杂需求。2020年12月，长城汽车与高通在自动驾驶领域达成合作，长城汽车将采用高通Snapdragon Ride平台，打造长城汽车咖啡智驾系统，并搭载在2022年量产的长城高端车型中。

2021年1月26日，高通技术公司宣布扩展高通Snapdragon Ride平台。凭借面向ASIL-D（汽车安全完整性等级D级）系统设计的全新安全级SoC（系统级芯片），该平台可提供极高灵活性，通过单SoC支持NCAP（新车评价规范）L1级别ADAS（先进驾驶辅助系统）和L2级别AD（自动驾驶）系统，也能通过ADAS SoC与AI加速器的组合提升性能以支持最高至L4级别的自动驾驶系统。全新系列SoC进一步扩展了Snapdragon Ride平台的产品组合，面向ADAS与自动驾驶计算系统提供完整解决方案。该系列SoC不仅能够满足汽车行业向区域体系电子/电气（E/E）架构持续演进而带来的日益增长的复杂性及计算需求，还提供了具备相同属性、可实现高性能计算、计算机视觉、AI和多传感器处理的中枢解决方案，并满足最高等级的汽车安全标准——同时还通过定制化软件部署提供一致性功能，满足相应分区或域的计算、性能和安全需求。该系列SoC集成的高通车对云服务的Soft SKU功能，为汽车制造商升级车辆特性与性能提供了极大灵活性，即使在车辆驶离经销商店之后也能够通过OTA升级，让消费者在汽车的整个生命周期内持续获取最新的升级和特性。

2022年1月，高通技术公司宣布推出Snapdragon Ride™平台产品组合最新产品——Snapdragon Ride™视觉系统，该系统拥有全新的开放、可扩展、模块化计算机视觉软件栈，基于4纳米制程的系统级芯片（SoC）打造，旨在优化前视和环视摄像头部署，支持先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）。Snapdragon Ride视觉系统集成了专用高性能Snapdragon Ride SoC和Arriver下一代视觉感知软件栈，采用业经验证的软硬件解决方案，提供多项计算功能以增强对车辆周围环境的感知，支持汽车的规划与执行并助力实现更安全的驾乘体验。作为汽车行业ADAS和AD领域最具有扩展性、最开放的系统之一，Snapdragon Ride视觉系统支持灵活的部署选项，从符合入门级新车评价规范（NCAP）的前视摄像头应用，到需要完整前视和环视摄像头应用支持的更高水平自动驾驶；该系统还支持功能安全/预期功能安全（SOTIF），助力在几乎全部汽车层级和类型中实现各种特性与需求的通用部署。Snapdragon Ride视觉系统提供了独特的模块化架构，为汽车制造商带来扩展灵活性，使其能够集成地图众包、驾驶员监测系统（DMS）、泊车系统、蜂窝车联网（C-V2X）技术和定位模组，从而支持更优的定制化和向上集成。该系统将支持诸多特性的定制化，包括：业界领先的计算机视觉、高性能、开放式可定制化系统、骁龙®高能效架构、前视摄像头视觉系统扩展、专用工具包、支持汽车制造商和一级供应商、支持面向未来的功能。

第1代骁龙G3x游戏平台

2021年12月1日，高通技术公司推出第1代骁龙G3x游戏平台，该专用平台旨在为玩家提供最佳装备，尽情畅玩玩家喜爱的游戏。该平台提供先进性能，支持运行所有Android游戏，畅玩各种云游戏内容，并可通过串流技术畅玩家用游戏主机或PC端的游戏，还可以让用户尽享其喜爱的Android应用带来的娱乐体验。该平台集完整的Snapdragon Elite Gaming技术于一身，旨在面向玩家提供便携的卓越游戏体验，打造顶级品类的消费级专业游戏产品。

特性：

为展示该平台的强大能力，高通技术公司联合雷蛇打造首个基于第1代骁龙G3x游戏平台的手持游戏设备开发套件，该套件仅面向开发者提供，即日上市。作为全球游戏硬件领军企业，雷蛇已创建全球最大的以玩家为核心的硬件、软件和服务生态系统之一。基于第1代骁龙G3x游戏平台打造的手持游戏专用设备开发套件将带来绝佳性能，为开发者提供高端图形性能和无处不在的连接。

显示：该开发套件采用6.65英寸OLED显示屏，支持FHD+分辨率和10-bit HDR，支持高达120Hz显示刷新率，并可呈现超过10亿色彩的显示效果。

性能：该开发套件能够提供出色稳定的持续性能，即便是性能要求最为严苛的游戏也可持久畅玩。

出色的直播工具：该开发套件配备一个500万像素网络摄像头和两个麦克风，支持拍摄1080P 60FPS的视频，可供玩家拍摄他们的玩游戏的画面并向观众进行直播，该套件可作为绝佳的直播工具。

连接：支持5G毫米波、Sub-6GHz和Wi-Fi 6E，带来低时延、超快上传和下载的极速连接体验，并且提供可靠的稳定连接。

人体工学：配重均衡且易于握持的游戏手柄能够支持长时间舒适畅玩。该开发套件还内置Aksys支持的游戏控制器映射，能够提供精确的触控到游戏控制器映射技术，使该内置控制器能够适配广泛游戏。

Snapdragon Sound骁龙畅听：该开发套件采用四向扬声器，能够提供出色的音频体验，当与支持Snapdragon Sound骁龙畅听的耳机连接时，玩家可体验超低延迟的无线音频体验。