插针网格阵列封装（Pin Grid Array，PGA），也有译作针脚栅格阵列，是一种集成电路封装技术，常见于微处理器的封装。

PGA封装一般是将集成电路(IC)包装在瓷片内，瓷片的底面是排列成方阵形的插针，这些插针就可以插入或焊接到电路板上对应的插座中，非常适合于需要频繁插拔的应用场合。一般PGA插针的间隔为1/10英寸或2.54毫米。对于同样管脚的芯片，PGA封装通常比过去常见的双列直插封装需用面积更小。

早期的奔腾芯片采用的是PGA封装，后来的PIII、PIV芯片采用了基于PGA技术发展来的FC-PGA（反转芯片PGA）封装。