MLF封装
用于保证散热和电气性能的产品
MLF封装接近于芯片级
封装
(Chip Scale Package,CSP),用封装的底部引线端提供到PCB板的电气接触,而不是到海鸥翅膀形状引线的soic和qual封装,因此,这种封装有利于保证散热和电气性能。
发展历史
MLF(MicroLeadFrame)
封装如图1所示
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最新修订时间:2022-08-01 21:14
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