CuPGA封装
有盖陶瓷栅格阵列封装
CuPGA是Lidded Ceramic Package Grid Array的缩写，即有盖陶瓷栅格阵列封装。
其与普通陶瓷封装最大的区别是增加了一个顶盖，能提供更好的散热性能以及能保护CPU核心免受损坏。AMD64系列CPU采用了此封装。
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最新修订时间：2022-10-27 21:57
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