CBGA_BGA封装 - 威林百科weilinceramic.com

CBGA

BGA封装

在BGA封装系列中，CBGA的历史最长。它的基板是多层陶瓷，金属盖板用密封焊料焊接在基板上，用以保护芯片、引线及焊盘。焊球材料为高温共晶焊料10Sn90Pb，焊球和封装体的连接需使用低温共晶焊料63Sn37Pb。

封装规模

CBGA陶瓷焊球阵列封装

封装体尺寸为10-35mm，标准的焊球间距为1．5mm、1．27mm、1．0mm。

优缺点

CBGA 陶瓷焊球阵列封装的优点如下：

1 气密性好，抗湿气性能高，因而封装组件的长期可靠性高。

2 与PBGA器件相比，电绝缘特性更好。

3 与PBGA器件相比，封装密度更高。

4 散热性能优于PBGA结构。

CBGA封装的缺点是：

1 由于陶瓷基板和PCB板的热膨胀系数 CTE 相差较大 A1203陶瓷基板的CTE约为7ppm/cC，PCB板的CTE约为17ppm/笔，因此热匹配性差，焊点疲劳是其主要的失效形式。

2 与PBGA器件相比，封装成本高。

3 在封装体边缘的焊球对准难度增加。

参考资料

最新修订时间：2024-10-30 16:31

条目作者

概述

封装规模

优缺点

参考资料