3D-MID是微型、设计灵活及更具功能性的三维互联器件，简称共形电路。

3D-MID中文直译为三维模塑互连器件。（现已拓展为英文“Three –dimensional Mechatronic Integrated Device”的简称。）

特点：

— 三维电路载体，线路高度集成，减少零件数量并削减成本。例如手机的GPS天线、主天线、Wifi天线可同时集成。

— 导电图形加工步骤少，制造流程短

— 更轻更小，节约设计空间

— 设计&开发时间短，同时可满足开发设计中的多次验证修改要求

— 微小化程度佳

机械部件与电子部件功能的完美整合

3D-MID技术是指在注塑成型的塑料壳体的表面上，制作有电气功能的三维立体电路及互联器件。

— 随着电子设备集成度的提高，通信设备的体积也越来越小，这时电子组件对于整个设备就显的过大，这就需要减小自身尺寸。然而，在不明显影响电子组件的功能和效率的同时减小尺寸却是一项艰巨的工作。在这背景下，通过激光三维精密加工工艺创新，实现与载体同型的3D-MID（三维互联塑模器件）加工工艺技术，至关重要。

3D-MID技术提出在80年代初期，发展已逾30年，许多学者、技术团队对其进行过深入研究 ，但当时因缺乏合格的原料，制造工艺，MID技术还不能被人们认可。

1996年起，3D-MID技术发展日渐迅速

1996年，采用双灌注塑（2S）的3D-MID产品首次量产

1997年，激光直接成型技术（LDS）被 提出

1997—2004年间，多款适用于激光直接成型工艺（LDS）的新材料研发成功

2002年，采用双灌注塑（2S）技术3D-MID天线首次量产

2005年，首次批量生产LDS产品

2008—2010年，MID产品市场销量跳跃增长

2010年，自主知识产权，国产化的TP-LDS制程研发成功，推动了3D-MID技术发展

2011年，tontop成功研发不受材料限制，更环保、工效更高的TP-LRP制程